TSMC

TSMC produira la majorité des briques des Intel Core de 14e génération (et c’est très bien)

Grâce à sa technologie d'assemblage de "morceaux" de puces appelée Foveros, Intel va pouvoir sélectionner les meilleures technologies pour les différents éléments de ses processeurs. Et pour la 14e génération de processeurs Core prévue en 2023/2024, ce sera TSMC qui produira la majorité de ces briques.

23/08 - 15h40

iPhone 15 et nouveaux MacBook Pro : on sait déjà ce qu’ils auront dans le ventre

Ça bouge chez Apple et TSMC qui travaillent ensemble pour intégrer les dernières puces 3 nm du fondeur dans les nouveaux MacBook Pro, qui devraient arriver cette année. Les iPhone 15 qui sortiront l'année prochaine sont également concernés.

19/08 - 07h31

TSMC veut faire du 28 nm le standard de gravure lowcost de l’industrie

Le géant taïwanais de la production de semi-conducteur ne veut pas construire de nouvelles usines pour les nodes de 40 nm et plus. Mais il va augmenter de 50% ses capacités de production en 28 nm pour en faire la technologie « par défaut » des puces les moins complexes.

30/06 - 10h39

La famille M2 va bientôt s'agrandir et passer à un processus de fabrication plus performant.

Apple : pourquoi les futurs M2 Pro et M2 Max devraient être vraiment plus performants

Les futures puces M2 du géant de Cupertino devraient afficher un rapport performances/Watt très favorable. Le fruit du travail des équipes de Johny Srouji, bien sûr, mais pas seulement. Les M2 devraient être produits en 3 nm, par TSMC. Un nouveau node de fabrication plein de promesses.

28/06 - 10h53

Voici la PS5 la plus fine et la plus silencieuse du monde

En insérant la carte mère de la PlayStation 5 dans un boîtier waterbloc en cuivre conçu artisanalement et relié à un système de watercooling caché, un bidouilleur a transformé la console de Sony en un objet d’art… qui cache un encombrant secret.

21/06 - 10h38

Comment TMSC va augmenter sa production de puces pour encore plus dominer le marché

Alors que la pénurie de semi-conducteurs est toujours là et que la voiture autonome pointe doucement le bout de son nez, TSMC va augmenter ses capacités de production de nodes "matures" pour répondre à ces marchés. Et, incidemment, asseoir encore un peu plus sa domination sur le secteur ?

20/06 - 08h36

Une radiographie de transistors nanosheet/GAAFET en 2 nm réalisée par IBM.

TSMC détaille sa gravure en 2 nm qui marque un changement d’ère : bientôt des puces bien plus performantes et économes en énergie

C’est moins l’augmentation de la densité des transistors que leur nature même qui change la donne. La gravure en 2 nm étant en effet la première de l’histoire à abandonner les transistors FinFETs au profit des GAAFETs.

17/06 - 10h52

Apple M2 Pro et Snapdragon 8 Gen 2 : la course aux nanomètres continue !

Les futures puces d’Apple et de Qualcomm vont voir la taille de leurs circuits encore réduites d’un cran, pour atteindre des gravures record.

10/06 - 11h42

Snapdragon 8 Gen 1 Plus : le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm serait gravé par TSMC

Déçu par les rendements et la qualité de la gravure EUV de Samsung, l’américain Qualcomm aurait accéléré le lancement de la version « Plus » de sa puce mobile haut de gamme pour basculer chez TSMC. Et proposer une version mise à jour plus économe en énergie.

28/03 - 11h07

Nvidia aurait payé des milliards de dollars à TSMC pour accéder à sa gravure en 5 nm

Le concepteur américain de puces graphiques pourrait mettre un total de 6,9 milliards de dollars pour réserver des wafers en 5 nm. Le but ? S’assurer de profiter du meilleur node de fabrication pour conserver son avance.

29/12 - 11h53

TSMC prévoit une gravure 3 nm améliorée dès 2023

En dévoilant un peu de sa feuille de route des technologies de gravure en 3 nm, TSMC promet la première version pour le second semestre 2022 et une version améliorée (N3E) un an plus tard. De quoi coller aux plans d’Apple ?

15/10 - 12h34

TSMC neutre en carbone en 2050 : pourquoi le géant des processeurs semble si peu ambitieux

Outre le fait que convertir une industrie lourde est bien plus long et complexe que de convertir des usines d’assemblage ou des sites de développement logiciel, TSMC doit composer avec les contraintes de la stratégie énergétique de son gouvernement.

21/09 - 15h31

TSMC va augmenter ses prix en 2022… et vous allez payer la différence

Les procédés les plus avancés techniquement (inférieurs à 10 nm) vont augmenter de 10%, une hausse qui grimpera à 20% pour des procédés plus anciens. De quoi entraîner une hausse de quasiment tous les produits électroniques.

27/08 - 12h11

TSMC produit 92% du volume mondial des puces de nouvelle génération

Dans un rapport sur la souveraineté technologique des États-Unis, l’association des semi-conducteurs américains pointe le fait que seul Samsung et TSMC produisent des puces EUV. Taïwan pèse pas moins de 92% du secteur.

08/07 - 12h03

Apple et Intel seront les premiers à profiter de la gravure de puces en 3 nm de TSMC

Les premières puces gravées en 3 nm par TSMC seront celles d’Intel et Apple, qui devraient les commercialiser autour du second semestre 2023.

02/07 - 11h29

TSMC : le géant des puces lance la construction de sa fab en Arizona et sera à l’heure pour la gravure 3 nm

Alors qu’Intel réorganise son outil industriel et que Samsung prend du retard dans la production EUV, le taïwanais suit implacablement sa feuille de route... et maintient son avance.

02/06 - 15h25

Loi de Moore : TSMC et le MIT viennent de franchir une nouvelle étape pour la gravure en 1 nm

Une équipe, réunissant TSMC, le MIT et l’université taïwanaise NTU, a développé des circuits électroniques à base de matériaux bidimensionnels. Des matériaux qui promettent d’atteindre des finesses de gravure inédites.

21/05 - 14h02

Comment TSMC arrive à dominer Samsung dans la production de semi-conducteurs

Si Samsung perd du terrain face à TSMC, c’est aussi à cause d’un problème d’approvisionnement en équipement. Le Taïwanais accapare en effet plus de 70% des machines EUV d’ASML, ne laissant à Samsung que des miettes.

11/05 - 12h44

TSMC promet du 2 nm fin 2022 et assoit sa domination grâce à une technologie vieille de plus de 30 ans

Dans sa communication sur l’arrivée de ses futures technologies, TSMC a souligné la ruée massive sur le 5 nm et le 3 nm. Le groupe taïwanais met en lumière l’une des raisons de son succès : l’utilisation de transistors FinFET qui facilitent grandement le passage d’un procédé à l’autre.

27/04 - 14h57

La pénurie de composants durera jusqu’en 2023 (et tout le monde est d’accord)

Intel, TSMC et Nvidia sont d’accord : la pénurie de composants électroniques ne saurait être résorbée avant 2023. La chasse aux GPU, consoles et autres puces automobiles va perdurer en 2022.

16/04 - 07h31