EUV

Puces gravées en 3 nm : pourquoi l’avance de Samsung n’est pas si décisive

SMIC permet à la Chine de graver des puces en 7 nm avec une technique « à l’ancienne »

Intel accélère ses plans de production de « l’ère Angström » et est en avance sur son planning

Intel pourrait construire sa gigantesque usine à puces dans l’Ohio

Prévue pour coûter 20 milliards de dollars, soit 17,5 milliards d’euros, la future megafab de semi-conducteurs d’Intel pourrait profiter des terres disponibles de l’Ohio pour s’installer à côté de Colombus, capitale de l’État.

17/01 - 13h44

TSMC prévoit une gravure 3 nm améliorée dès 2023

En dévoilant un peu de sa feuille de route des technologies de gravure en 3 nm, TSMC promet la première version pour le second semestre 2022 et une version améliorée (N3E) un an plus tard. De quoi coller aux plans d’Apple ?

15/10 - 12h34

TSMC produit 92% du volume mondial des puces de nouvelle génération

Dans un rapport sur la souveraineté technologique des États-Unis, l’association des semi-conducteurs américains pointe le fait que seul Samsung et TSMC produisent des puces EUV. Taïwan pèse pas moins de 92% du secteur.

08/07 - 12h03

Comment TSMC arrive à dominer Samsung dans la production de semi-conducteurs

Si Samsung perd du terrain face à TSMC, c’est aussi à cause d’un problème d’approvisionnement en équipement. Le Taïwanais accapare en effet plus de 70% des machines EUV d’ASML, ne laissant à Samsung que des miettes.

11/05 - 12h44

TSMC promet du 2 nm fin 2022 et assoit sa domination grâce à une technologie vieille de plus de 30 ans

Dans sa communication sur l’arrivée de ses futures technologies, TSMC a souligné la ruée massive sur le 5 nm et le 3 nm. Le groupe taïwanais met en lumière l’une des raisons de son succès : l’utilisation de transistors FinFET qui facilitent grandement le passage d’un procédé à l’autre.

27/04 - 14h57

TSMC commence la construction de son usine de production en 2 nm

Le champion taïwanais des semi-conducteurs, TSMC, a entamé la construction du centre de R&D et de l'usine qui auront la charge de produire des puces en 2 nanomètres d'ici 2024. La technologie 1 nm est déjà dans les tuyaux...

25/09 - 07h58

Processeurs : le Taïwanais TSMC est le maître absolu de la gravure EUV

Sous-traitant incontournable qui fabrique aussi bien pour Apple, Qualcomm ou Nvidia, TSMC serait archi leader dans le domaine de la gravure en ultraviolet extrême (EUV), la technologie de pointe en matière de production de puces.

28/08 - 16h07

Samsung entame la construction de sa première ligne de production de semi-conducteurs en 5nm

Le coréen Samsung Electronics a débuté la construction d’une ligne de production de puces gravée en 5 nm EUV dans son usine de semi-conducteurs de dernière génération de Pyeongteaek. L’usine sera dédiée à honorer les commandes de clients afin de concurrencer TSMC.

22/05 - 16h21