Intel Lakefield, la plate-forme qui veut révolutionner le PC ultraportable de demain
Lancé officiellement par Intel, Lakefield marque un tournant dans l'histoire du fondeur. C'est le premier jeu de composants ultra basse consommation à utiliser le procédé de conception par empilement 3D, Foveros. Pour des ultraportables encore plus fins et endurants.
