VIA et 3Com s’associent
Les deux constructeurs viennent de conclure un partenariat technologique permettant au taïwanais VIA d’intégrer la technologie Fast Ethernet de 3Com au sein de ses futurs jeux de composants, eux-mêmes attendus courant 2001. Avec cet accord, VIA dispose d’une nouvelle arme pour contrer Intel et ses jeux de composants haute intégration, tels que le récent i815E.