Les constructeurs informatiques, doucettement, se préoccupent de la protection de l’environnement. Il y a quelques semaines, Apple faisait connaître une série de mesures visant à éliminer de ses appareils des polluants, tels l’arsenic ou le mercure (voir Micro Hebdo numéro 474, page 5). Aujourd’hui c’est Intel qui annonce des micro-processeurs sans plomb (utilisé dans divers conditionnements microélectroniques et au niveau des connecteurs). A l’avenir, Intel utilisera un alliage composé d’étain, d’argent et de cuivre. Le fondeur précise que ces processeurs exploiteront aussi des matériaux à forte permittivité (le rapport de l’induction électrique au champ électrique) grâce à une troisième génération de silicium ‘ étiré ‘. Résultat : moins de fuites de courant au niveau des transistors, et des processeurs plus économes en énergie. Intel s’engage par ailleurs à réduire ses émissions de gaz à effet de serre de 20 % d’ici 2020, et à économiser sa consommation deau de 40 % par cm2 de produits finis
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