Comme toujours, l’IDF (Intel Developpeur Forum) est l’occasion pour Intel de dévoiler aux développeurs et aux industriels les technologies sur lequel il mise pour le futur, démonstrations et séances d’évangélisation à l’appui. Cette
année, à Pekin, le géant de Santa Clara n’avait qu’un mot à la bouche : le ‘ massivement multic?”ur ‘. Autrement dit, l’intégration, dans un même processeur, d’une multitude de
c?”urs !Dès aujourd’hui, il est possible de faire fonctionner des modèles contenant quelques dizaines de c?”urs, pour peu que ces derniers soient suffisamment simplifiés pour ne pas chauffer excessivement. Intel l’a prouvé avec un prototype
doté de 80 c?”urs d’exécution basiques, affichant une puissance de 2 téraflops (2 milliards d’opérations en virgule flottante par seconde). Mais il reste un défi technique à relever : agencer tous ces c?”urs afin qu’ils puissent fonctionner
de concert tout en exploitant l’intégralité de la puissance de calcul disponible. Et dans ce domaine, de gros progrès restent à faire : un processeur doté de 80 c?”urs est loin d’être 80 fois plus performant qu’un processeur
mono-c?”ur…Côté fabrication, Intel franchira bientôt une nouvelle étape avec la production des processeurs ‘ Penryn ‘, une évolution du Core 2 gravé en 45 nanomètres (contre 65 pour la génération
actuelle) qui permettra d’atteindre des fréquences supérieures à 3 GHz. Attendues pour la rentrée 2007, ces puces de nouvelle génération utiliseront un nouveau jeu d’instructions spécialisées, (baptisé SSE4) qui promettent de gains très
importants en compression vidéo (comme l’ont prouvé des démonstrations effectuées avec des fichiers DivX). Dès le début de l’année 2008, le ‘ Nehalem ‘ prendra la relève du Penryn. Avec une toute
nouvelle architecture : ce processeur devrait embarquer un contrôleur mémoire, voire un circuit graphique.Autre thème fort du forum de Pékin : la mobilité. Maintes fois retardé, le fameux contrôleur hybride Wi-Fi/Wimax d’Intel devrait finalement être disponible début 2008. Le Wi-Fi reste toutefois le principal pilier de la
plate-forme Centrino puisque, dans un premier temps, le Wimax ne sera proposé qu’en option.Enfin, Intel travaille sur un ordinateur ultramobile (UMPC), à mi-chemin entre le Smartphone et l’ultraportable. Dans les cartons du fabricant figurent un processeur dédié à ce PC (à la manière de Centrino) gravé en 45 nm, un jeu
de composants et un contrôleur Wi-Fi, lui aussi spécialement conçu pour cet ordinateur mobile. Des partenariats avec Asus, HTC, Fujitsu et Samsung ont déjà été annoncés. Sortie prévue d’ici à la mi-2008.
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