Une université de l’Illinois, aux Etats-Unis, a mis au point une puce aux propriétés physiques étonnantes. Composé d’une mince feuille de silicium prise en sandwich entre deux lamelles de plastique, ce circuit intégré extrafin pourrait être plié et roulé sans se briser. Il serait aux composants classiques ce que le roseau est au chêne.Ces puces flexibles pourraient à l’avenir trouver leur place dans de nombreuses applications, dans des appareils ultraminiaturisés, des livres électroniques, des écrans plats ou encore dans des vêtements dits intelligents, capables de réaliser un monitorage de vos fonctions vitales ou dintégrer un téléphone ou un baladeur MP3
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