Aujourd’hui largement répandue sur les PC et les portables, la mémoire vive de type DDR2 SD-Ram (pour Double Data Rate two SD-Ram), exploitée par les dernières générations des processeurs d’Intel et d’AMD, (et elle-même une évolution de la mémoire DDR SD-Ram) sera progressivement remplacée par la mémoire DDR3.S’appuyant, comme elle, sur l’usage des fronts montants et descendants du signal électrique pour transférer les données (au contraire de l’ancienne SD-Ram, qui n’utilisait qu’un seul front), ce nouveau type de mémoire apporte son lot d’innovations. A savoir un débit double de celui de la DDR2, une densité accrue, autorisant des capacités par modules jusqu’ici inenvisageables, mais aussi une consommation électrique bien moindre.
Une fréquence doublée
Côté débits, la déclinaison de la DDR3 la plus performante envisagée à ce jour (la PC3-12800 attendue courant 2010) est donnée pour transmettre 12,8 Go de données par seconde dans chaque canal (les PC utilisent généralement deux canaux mémoire en parallèle pour optimiser la vitesse de transfert des données). Cela grâce à l’emploi de puces mémoire, dont la fréquence atteint désormais 1 600 MHz (des versions à 800, 1 066, et 1 333 MHz sont aussi prévues). Soit une fréquence de fonctionnement double de celle des puces utilisées dans les modules DDR2 les plus véloces (PC2-6400). Mais la DDR3 tire aussi ce gain de bande passante de l’emploi d’un tampon de préchargement des données (une sorte de mémoire cache entre les puces qui composent le module et le bus de données) de 8 bits de large, contre 4 bits auparavant en DDR2 et 2 bits en DDR.
Une réduction drastique de la consommation
Pour autant, ce gain en termes de débit de la DDR3 ne s’accompagne pas d’une réduction de la latence, point faible de ce type de mémoire. Celle-ci reste en effet quasi stable entre DDR2 et DDR3, si l’on tient compte de l’écart de fréquences.Afin de soutenir de telles fréquences, les modules DDR3 voient leur mode d’adressage évoluer sensiblement. Ainsi, oublié le mode dit en ‘ T ‘ qui prévalait jusqu’ici. Et cela au profit d’un adressage séquentiel (voir infographie) garant d’une meilleure stabilité du signal au-delà du gigahertz.Les circuits produits avec un processus de gravure en 80 ou 90 nm permettent d’envisager des puces DDR3 (qui composent les modules de mémoire), dont les capacités varient de 512 Mbits à 8 Gbits. C’est, là encore, deux fois mieux qu’en DDR2. Cette finesse de gravure autorise également l’emploi d’une tension d’alimentation bien moindre qu’en DDR2 ?” en l’espèce, 1,5 V, contre 1,8 V en DDR2 et 2,5 V en DDR. De quoi réduire d’environ 40 % la consommation électrique des modules par rapport à celle de la DDR2 et, donc, leur échauffement. Ce qui devrait accroître sensiblement l’autonomie des portables.Dans la pratique, les modules DDR3 ne diffèrent que très peu physiquement de leurs aînés DDR2 (modules Dimm de 240 pins). Mais ils n’en demeurent pas moins totalement incompatibles avec les systèmes DDR2. Bien sûr, des détrompeurs empêchent leur insertion par erreur dans un emplacement inadapté. Certains constructeurs prévoient toutefois d’utiliser les deux types de mémoire sur leur carte mère, mais de manière exclusive l’un ou l’autre). Cela dans le souci que la transition entre les deux types de mémoire s’effectue en douceur. Quoi qu’il en soit, à en croire les prévisions des grands producteurs de mémoire comme Samsung, la DDR3 ne devrait supplanter la DDR2 qu’enfin de 2008 ou début 2009. Le temps que les prix baissent ?” certains modules DDR3 coûtent aujourd’hui aussi cher qu’un PC bas de gamme complet ! ?”, mais aussi et surtout que l’offre émanant des constructeurs de processeurs et de jeux de composants s’étoffe. Rares sont encore les jeux de circuits capables, à l’image du P35 Express d’Intel, d’exploiter ce type de mémoire. Ainsi, chez AMD (qui intègre le contrôleur mémoire dans les processeurs), il faudra même attendre la mi-2008 pour que la DDR3 soit exploitée.
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