Si la gravure ultrafine en 2 nm est capitale pour les futurs smartphones, ce genre de technique n’est pas adaptée à des puces nécessaires à une révolution technique en marche : la voiture autonome. Pour répondre au besoin de ce futur marché, dans lequel les éléments tech pourraient peser plus de 20% du prix des voitures d’ici à 2030, TSMC va construire des usines pour augmenter sa capacité de production de 50% en trois ans sur les procédés cibles. Pas moins de quatre sites sont en cours de travaux, le plus connu étant la future fab de Kumamoto, créée en partenariat avec Sony (Fab 23 Phase 1). Site auquel s’ajoutent trois nouvelles fabs sur des sites existants : Fab 14 Phase 8 (Taïnan) et Fab 22 Phase 2 (Kaoshiung) à Taïwan, et Fab 16 Phase 1B à Nankin en Chine.
Pourquoi autant de fabs ? Parce que quand on parle de nos futures voitures connectées/autonomes, on envisage d’y intégrer jusqu’à 1 500 puces ! Et pourquoi ne pas utiliser les usines actuelles ? Outre le fait qu’on soit en pleine période de pénurie de puces (et notamment auto) et que l’automobile connectée promet d’élargir le marché, il faut rappeler qu’une voiture n’est pas un smartphone.
Les contraintes de températures – et d’écarts de ces températures – n’ont rien à voir. Non plus que celles de criticité : quand votre application de smartphone plante, vous la relancez. Une application en charge de la correction de trajectoire de votre voiture ne doit jamais planter !
Pour produire les puces « sûres » de l’automobile, il faut des procédés de production tout aussi « sûrs ». Comprendre ici qu’ils auront été validés en long, en large et en travers, autant par -20°C à Helsinki qu’en plein cagnard à Villenave D’Ornon. Or, valider un procédé de fabrication de puces électroniques prends des années. Ainsi, les « nodes » de fabrication d’une grande majorité de puces auto, n’ont donc rien à voir avec l’informatique : selon que l’on parle de LED, de modules caméra, de contrôle de l’airbag, de LIDAR, etc. la demande commence à partir de… 350 nm ! Les procédés volumiques oscillant entre 65 nm et 28 nm. Quelques puces, notamment autour des télécommunications (5G), demandent cependant des procédés plus modernes comme le 6 nm (notamment parce que les savoir-faire découlent des puces SoC de smartphones, pour lesquels les modems sont développés en priorité).
Les extensions sur les quatre sites asiatiques, qui ajoutent donc 50% de capacités de production en plus, vont permettre à TSMC de non seulement répondre au marché, mais aussi d’asseoir sa domination sur le monde.
Stratégie de domination totale ?
Si TSMC est le roi de la gravure de pointe et s’est fait un nom en tant que fondeur des puces tout-en-un des smartphones, le Taïwanais veut aussi une plus grande part du gâteau pour les autres composants des téléphones. De nombreux fondeurs, comme Global Foundries, Samsung ou UMC, lui font de la concurrence sur les MEMS, les capteurs d’images, les puces analogiques, etc. En boostant ses capacités de production de ces nodes, TSMC peut contrôler une part encore plus grande de la totalité des puces d’un terminal.
Mieux encore, en accompagnant ses clients à la fois sur des nodes de pointe et des nodes matures, TSMC deviendra l’interlocuteur privilégié pour les marier (puces hybrides). Mais aussi pour faire évoluer les technologies et les nodes selon les besoins : il est plus facile de faire migrer les IP – c’est-à-dire les briques technologiques, qui sont développées pour des finesses de gravure cible – avec le même partenaire plutôt qu’entre plusieurs fondeurs.
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
Source : AnandTech
