Bien que nous vous parlions essentiellement des performances de calcul (CPU, GPU, NPU) des processeurs de nos smartphones, il ne faut surtout pas oublier que ce qui fait le succès de nos terminaux, c’est aussi et surtout leur connectivité. Une compétence que l’on doit à un composant trop souvent laissé dans l’ombre : le modem. Et le champion incontesté dans les domaines mobiles, l’Américain Qualcomm, vient d’annoncer un tout nouveau modem appelé très poétiquement (ou pas), X75.
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Sous ce nom qui rappelle un peu les avions prototypes de l’armée de l’air américaine, se cache un bijou technologique qui devrait équiper le futur Snapdragon 8 Gen 3. Oui, vous avez bien lu : si le composant X75 en lui-même est conçu pour avoir de multiples usages (automobiles, points d’accès, usines, etc.), les puces tout-en-un de smartphones l’intègreront quelques mois plus tard.
Plus petit, plus intégré, plus efficace
Ce modem 5G (qui gère aussi tous les autres protocoles depuis la 2G), le X75, est un modèle à la pointe des standards… voire en avance. Comme la 4G avant elle, la connectivité 5G est une longue suite d’évolutions techniques qui améliorent le protocole d’année en année. Et ce composant de nouvelle génération répond à toutes les dernières versions du protocole puisqu’il est compatible avec les release 17 (celle en cours) et release 18, qui sera « gelée » c’est-à-dire validée, entre le premier et le second trimestre de cette année. Faisant du X75 le modem le plus moderne du moment.
Après avoir parlé pendant des années de vitesse de connexion, de multibandes, etc. pour pousser toujours plus loin les débits (et cela continue évidemment), Qualcomm a plus mis en avant les spécifications physiques de sa nouvelle puce. Physique, parce qu’il s’agit d’abord d’espace : en intégrant, sur une seule puce (au lieu de deux par le passé), les deux contrôleurs de connexion 5G (les fréquences Sub-6 ainsi que les ondes millimétriques), Qualcomm offre à son X75 la première architecture « convergente ».
L’intérêt est bien physique, puisque cela permet à ce bout de puce d’économiser 25% de place sur le PCB (la carte mère). Un gain d’espace de quelques millimètres carrés qui sont toujours bons à prendre dans l’espace confiné des smartphones – où la taille des capteurs d’image ne cesse de grandir ! L’économie d’énergie de 20%, par rapport à deux puces séparées, qui en découle est, elle aussi, bonne à prendre. La connectivité étant un des plus gros postes de consommation avec l’affichage (écran) et le calcul (jeux, applications 3D).
Hyper technique et (encore) plus intelligent
Composant moderne, le X75 coche toutes les cases. Du passé, plus ou moins récent – de la 2G à la 4G comme on l’a vu, l’agrégation d’opérateurs, le Wi-Fi 7 ou encore la connexion satellitaire récemment annoncée. Dans de nombreux scénarios (comme l’agrégation), il va plus loin et plus fort que ses prédécesseurs – jusqu’à 10 opérateurs simultanés en mmWave (ondes millimétriques) – et gère tous les protocoles existants pour améliorer les vitesses de connexion – MIMO (multiple-input multiple-output) pour envoyer les données sur deux bandes, etc.
Et il fait un pas de géant dans « l’intelligence » avec l’intégration de la seconde génération de processeur IA dans un modem. Un morceau de puce qui intègre des unités de tenseurs (comme dans les NPU des SoC) qui lui sont dédiées. Cette puissance de calcul « IA » x2,5 plus performante que la première génération, est notamment en charge de la gestion plus intelligente des signaux et fréquences. Ce qui permet par exemple d’améliorer la puissance des signaux mmWave jusqu’à 25%, favorisant ainsi le maintien (et les débits) de la connexion.
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Ce déluge de technicité et de puissance ne sert pas qu’à faire joli ou à crâner. Qualcomm a cité plusieurs cas et scénarios, en quantifiant parfois les gains apportés par cette « intelligence ». Comme la rapidité et la précision de géolocalisation même dans les « canyons urbains » avec de très nombreux gratte-ciels. Qualcomm estime que la précision pourrait être améliorée de 50% – ce qui est pratique pour la livraison, le suivi par les VTC, etc.
Un modem qui devient plate-forme
Les smartphones haut de gamme de 2024 équipés d’un Snapdragon « 8 Gen 3 » (qui devrait être annoncé en novembre/décembre prochain) ne seront pas les seuls appareils à tirer parti de ce super modem. Outre l’intégration dans sa célèbre puce mobile, Qualcomm a aussi utilisé ce nouveau composant pour lancer son « Fixed Wireless Access Platform Gen 3 », sa nouvelle génération de plate-forme 5G pour connecter… et bien à peu près tout. Des box de connexion Internet des opérateurs aux réseaux 5G privés des entreprises, en passant par les automobiles connectées jusqu’aux sites industriels et autres hôpitaux, cette plate-forme – et donc ce modem – seront au cœur de l’offre 5G de Qualcomm pour les deux prochaines années. Le tout, dans à peine quelques millimètres carrés de silicium et quelques antennes !
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