Passer au contenu

Vidéo : dans les entrailles de la 3DS

De la 3D dans la nouvelle console de Nintendo ? Et sans lunettes ? L’OI-SVM a désossé la bête et décortiqué tous ses organes pour découvrir son secret. Âmes sensibles s’abstenir.

01 / Le module Wi-Fi. Le module Wi-Fi802.11 b/g est fourni par le japonais Mitsumi. Afin d’accroître sa sensibilité, il est connecté à une  antenne filaire de grande taille. Celle-ci fait le tour complet de l’écran tactile. Il est étonnant que Nintendo n’ait pas opté pour leWi-Fi802.11 n, pourtant largement répandu aujourd’hui au sein des appareils nomades.

02 / L’écran. L’écran inférieur mesure 7,62 cm de diagonale. Tactile, il offre une définition de 320 x 240 points. La dalle repose sur la coque sans attache particulière, à l’exception de trois minuscules nappes assez délicates à décrocher. Seul  l’écran du haut, non tactile, procure l’effet de relief.

03 / La batterie. La batterie lithium-ion de 3,7V, 1300mAh assure à la 3DS une autonomie de 3 à 5h suivant les fonctions activées (Wi-Fi, rendu stéréoscopique…). C’est peu, d’autant que le temps pour une recharge complète est d’environ 3h30. Bonne nouvelle toutefois, elle est aisément accessible et donc remplaçable puisque la coque arrière n’est fixée que par neuf vis cruciformes.

04 / Le gyroscope. Fabriquée par la société californienne Invensense (à l’origine des accéléromètres et gyroscopes de la Wiimote), la puce ITG-3270 se compose d’un gyroscope à trois axes de type Mems, chacun étant géré par un convertisseur analogique/numérique 16 bits. Ce minuscule composant (4 x 4 x 0,9 mm) se charge de la détection des mouvements mais n’a pas d’accéléromètre. L’architecture de la puce et sa compacité permettent de réduire l’intensitéducourantà6,5 mA.

05 / Le processeur. Nos confrères d’ifixit.com ont démonté le cache (cela entraîne une dégradation irrémédiable de la console que nous n’avons pas voulu provoquer). Le fabricant de la console refuse de décrire la techno utilisée. D’après le site ign.com, il pourrait s’agir d’un processeur ARM11 double cœur cadencé à 2×266 MHz.La 3D, elle, est gérée par un processeur graphique japonais, le DMP Pica 200, capable en théorie de générer 15,3 millions de polygones à une fréquence de 200 MHz.

🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.


Philippe Fontaine et Lionel Morillon