Elle semble tout droit venir d’un film de la série « Mission Impossible ». Des chercheurs du Palo Alto Research Center (le fameux PARC de Xerox) ont créé une puce qui s’autodétruit sous l’effet de la chaleur. Le produit a été démontré la semaine dernière, à l’occasion de la conférence « Wait, What ?», organisée par la Darpa, l’agence R&D de l’armée américaine. La démonstration est assez spectaculaire : il suffit de pointer l’objet avec un petit laser pour briser le substrat du processeur en mille morceaux.
Pour obtenir ce résultat, la puce a été gravée sur une plaque de verre Gorilla Glass. Celle-ci a été ionisée, afin « d’y créer une tension », a expliqué Gregory Whiting, chercheur au PARC, auprès de PC World/IDG News. Du coup, il suffit de chauffer une petite partie du verre pour le faire exploser complètement.
Cette recherche a été menée dans le cadre du programme « Vanishing Programmable Resources » de la Darpa, dont le but est de créer des équipements informatiques capables de « disparaître », c’est-à-dire de devenir totalement inutilisables par un ennemi ou un voleur. Ce qui peut être très utile dans un environnement de haute sécurité (agences gouvernementales, armée, laboratoires de recherches, etc.).
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