Si nous vous parlons tout le temps de TSMC pour ses puces gravées en 4&5 nm et bientôt 3 nm, une partie de son business repose sur des finesses de gravures (« nodes » dans le jargon) moins avancées. Bien moins avancées même : 25 % de son chiffre d’affaires est réalisé sur des nodes supérieurs à 40 nm – toujours beaucoup de 65 nm et même de 90 nm. Et TSMC aimerait bien que ses clients tournent la page de ses vielles technologies et basculent, au minimum, à 28 nm.
La crise de semi-conducteurs qui sévit toujours a notamment touché les constructeurs automobiles, des clients qui font appel à des puces gravées « grossièrement » par rapport à nos puces de PC et smartphones. Et avec l’avènement de la voiture électrique, le nombre de puces par véhicule va exploser. Sur le papier, certains composants n’ont pas forcément d’être gravés le plus finement possible – et dans l’automobile, on préfère les nodes les plus matures et donc les plus stables possibles.
Sauf que, comme l’explique un responsable de TSMC quand on lui demande pourquoi son entreprise ne veut pas augmenter ses capacités de production en 40 nm, quand « vous construisez une fab, il lui faut deux ou trois ans pour être opérationnelle. Donc, il faut vraiment penser où le produit va être dans le futur, et non pas où le produit est maintenant ». Comprendre que TSMC n’a que faire de mettre en ligne en 2025 une usine de 40 nm, un procédé désormais « bas de gamme » qui ne lui permettrait sans doute pas d’amortir son usine.
Voilà pourquoi TSMC s’est engagé à augmenter de 50 % ses capacités de production sur ce que l’entreprise estime être le futur des nodes « matures » : le 28 nm. Il s’agit en effet d’une des dernières technologies de gravure avec des transistors planaires, avant le passage à la structure FinFET. TSMC va en conséquence tout faire pour convaincre ses clients de basculer de 65 nm ou 40 nm vers les différentes versions du 28 nm et même du 22 nm. Loin d’être trivial, cette miniaturisation apporte défis techniques et contraintes financières. Réduire la taille des transistors peut nécessiter de revoir en profondeur les plans des puces – ce qui apporte déjà un surcoût. De plus, le 28 nm est plus coûteux que les vieux nodes.
Mais les fabricants pourraient s’y retrouver, car outre les gains d’énergie que cette plus grande finesse de gravure peut apporter à leurs puces (qu’ils pourraient donc facturer un peu plus cher), si chaque galette de silicium est effectivement plus chère, elle comporte aussi bien plus de puces. Si le ticket d’entrée coûte plus cher, à terme, les coûts pourraient s’équilibrer – à moins de facteurs extérieurs (nouvelle pandémie et ses pénuries, guerres, etc.) qui ne viennent continuer d’aggraver une situation déjà très tendue.
En tous les cas, si TSMC ne va pas débrancher ses vieilles usines, le message est clair : le géant taïwanais n’augmentera ses capacités de production qu’à partir de 28 nm. Ceux qui veulent plus gros devront encaisser les longs délais ou aller voir ailleurs.
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Source : AnandTech
