La gravure en 3 nanomètres en ligne de mire. Le fondeur taïwanais TSMC a dévoilé son projet de construction d’une usine capable de fabriquer des puces à cette finesse. D’un coût gigantesque de 15,7 milliards de dollars (14,80 milliards d’euros), elle lancera sa production dès 2022.
« Nous demandons au gouvernement de nous aider à trouver un terrain assez grand et facilement accessible pour y construire une usine qui fabriquera nos puces en 5 et 3 nanomètres », explique au Nikkei Asian Review Elizabeth Sun, porte-parole de TSMC.
Moins de consommation, plus d’espace
Plus la puce est gravée finement, plus ses performances augmentent : elle consomment bien moins d’énergie, donc dégagent moins de chaleur. Pour les smartphones, cela a un double avantage : permettre d’économiser de la batterie ou d’augmenter leur puissance en accélérant la fréquence de fonctionnement de la puce.
Le chemin sera toutefois long vers la gravure en 5 et 3 nanomètres. TSMC devrait passer au 10 nanomètres en début d’année prochaine, notamment pour fournir Apple. Le constructeur américain ne voudrait en effet plus faire fabriquer ses puces par Samsung, un autre géant des transistors. Cette nouvelle génération pourrait faire son apparition dès le début 2017 dans les nouveaux iPad.
De son côté, Samsung fourbit également ses armes sur le 10 nanomètres. L’entreprise coréenne a déjà annoncé qu’elle fabriquerait à cette finesse le prochain processeur Snapdragon 835 de Qualcomm qui sera dévoilé à l’occasion du CES de Las Vegas en janvier 2017.
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