TSMC se prépare à graver en 14 angström, Apple parmi les premiers clients ?

Le fondeur TSMC, principal acteur mondial de ce marché, vient d’annoncer l’arrivée pour 2028 de son nouveau procédé de gravure en 1,4 nm, ou 14 angström. Première étape sous les 2 nm pour le géant de l’industrie semi-conducteurs, ce nœud de gravure baptisé A14 devrait tout particulièrement profiter aux technologies liées à l’intelligence artificielle, une industrie particulièrement friande de performances et d’efficacité énergétique.

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Hausse des performances, baisse de la consommation

Par rapport à son procédé de gravure en 2 nm (N2) qui entrera en production de masse cette année, TSMC promet – comme d’habitude – une amélioration des performances, une réduction de la consommation et une hausse de la densité de transistors. Concrètement, le procédé de gravure A14 du fondeur permettrait de réduire la consommation de 30% à fréquence identique, ou d’améliorer les performances de 15% pour la même consommation. Le nombre de transistors augmenterait quant à lui de 20% à surface similaire.

TSMC ne communique pas le nom des premiers clients intéressés par ce nouveau nœud de gravure, mais Apple devrait sans nul doute en faire partie. Le géant des technologies est en effet l’un des partenaires majeurs du fondeur, avec des liens forts et des volumes de commande très important. Samsung ayant de son côté annoncé abandonner son procédé de gravure en 1,4 nm préférant se concentrer sur la fabrication de puces gravées en 1 nm pour 2029, la position dominante de TSMC sur ce marché ne devrait de toute façon pas laisser vraiment de choix à la marque à la pomme pour ses prochains processeurs.