Le champion taïwanais des semi-conducteurs TSMC associé aux entreprises américaines Nvidia, Advanced Micro Devices et Broadcom pour reprendre Intel ? Le scénario, inimaginable il y a encore peu, serait bien sur la table. Depuis plusieurs semaines, on sait que l’administration de Donald Trump a demandé à TSMC, le plus grand fabricant au monde de semi-conducteurs, de l’aider à redresser l’ancien champion américain des puces Intel aux États-Unis.
Le projet prendrait forme, puisqu’en coulisse, nous apprend Reuters ce mercredi 12 mars, le leader taïwanais des semi-conducteurs aurait approché des entreprises américaines pour un projet de co-entreprise. Il aurait proposé à Nvidia, Advanced Micro Devices et Broadcom de créer à plusieurs une société qui prendrait les rênes de la fonderie d’Intel, selon quatre sources de Reuters.
Tout accord devra être approuvé par la Maison-Blanche
Il ne s’agirait pas de reprendre toutes les divisions d’Intel, mais seulement celle qui fabrique des puces électroniques adaptées aux besoins des clients. TSMC cherche des partenaires, car il ne pourrait en détenir plus de 50 %, selon une demande de la Maison-Blanche qui souhaite qu’Intel reste dans des mains américaines.
Depuis plusieurs années, l’ancien champion américain des semi-conducteurs, ces composants essentiels aux smartphones, aux ordinateurs et même à l’intelligence artificielle, traverse une mauvaise passe. Intel a annoncé une perte nette de 18,8 milliards de dollars en 2024 – la toute première depuis 1986. Résultat, l’administration américaine pousserait pour que le leader taïwanais reprenne certaines usines d’Intel.
Tout accord devra être approuvé par la Maison-Blanche. Selon nos confrères américains, les discussions auraient commencé avant que TSMC annonce son investissement monstre la semaine dernière, et elles se poursuivraient depuis.
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Interrogé à ce sujet hier, le dirigeant de Broadcom a pourtant répondu qu’il était trop occupé « par l’IA et VMware pour le moment » pour envisager de reprendre une division d’Intel.
D’autres experts, interrogés par Reuters, doutent de la réussite d’un tel projet, notamment parce que TSMC et Intel utilisent des processus, des produits chimiques et des outils de fabrication de puces très différents dans leurs usines respectives.
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