Le géant taïwanais et grand champion de la production de puces TSMC a une petite urgence de production et vient de commander 13 steppers EUV au spécialiste du genre ASML, ces fameuses machines qui « gravent » les puces sur les tranches de silicium.
Deux choses sortent de l’ordinaire dans cette commande : la première est qu’elle n’était pas prévue. Or, dans le milieu des semi-conducteurs, les constructions et extensions d’usines impliquent le plus souvent des commandes planifiées bien en avance. Ici, TSMC joue à la dernière minute à cause du déluge de commandes auxquelles l’entreprise fait face – Apple, Qualcomm, etc. tout le monde ou presque commande chez TSMC.
Ensuite, deuxième point extraordinaire, le montant du chèque est assez impressionnant pour une commande expresse. Avec un prix catalogue de 175,75 millions de dollars par machine, le total de la facture théorique est tout de même de 2,285 milliards de dollars (dans les faits TSMC obtiendra peut-être un rabais).
Si les investissements dans la construction de nouvelles usines sont lourds dans le secteur des semi-conducteurs – TSMC met 3,5 milliards pour sa future usine américaine – il s’agit ici de machines dédiées à l’extension de sites pour augmenter la productivité.
Comparables à des laboratoires automatisés de la taille d’un gros containeur, les steppeurs commandés par TSMC au champion néerlandais ASML sont des machines EUV de dernière génération, exploitant comme leur nom l’indique, les rayonnements ultra-violets extrêmes (EUV). Ce sont ces machines qui permettent à TSMC et à Samsung de graver les puces en dessous de 7 nm, comme les puces A14, d’Apple, qui sont gravées en 5 nm.
Les 13 machines commandées en supplément par TSMC devraient être livrées dans le courant de l’année 2021.
Sources : DigiTimes
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