C’est TSMC qui concevra la future puce graphique haut de gamme d’Intel destinée au PC grand public, comme le dévoile Reuters. Intel fera appel à un des procédés 7 nm de TSMC pour permettre à sa carte d’affronter les modèles Nvidia et autres AMD. Selon des sources de Reuters, Intel ambitionnerait de placer sa DG2 face à des cartes concurrentes coûtant entre « 400$ et 600$ ».
Intel a montré son sérieux en matière de puces graphiques non seulement avec les impressionnants sauts de performances entre Icelake et Tigerlake, mais aussi en démontrant sa première carte graphique dédiée depuis plus de vingt ans au CES 2020, la DG1. Prototype de test, la DG1 n’était pas un modèle commercial comme devrait l’être la puce DG2 (un nom de code). Basée sur l’architecture Xe qui officie déjà dans les puces mobiles Tigerlake, la puce DG2 pourrait arriver sur le marché entre la fin 2021 et le début 2022.
La puce graphique n’est pas la seule qui devrait être produite par le champion taïwanais TSMC : outre des puces non-CPU déjà en cours de production, TSMC devrait lancer la production de la prochaine génération de Core i3 en 5 nm d’ici le second semestre, et la production de masse de CPU milieu et haut de gamme (Core i5 et Core i7) en 3 nm pourrait être lancée d’ici le second semestre 2022.
Bob Swan, le PDG actuel qui devrait céder sa place à Pat Gelsinger d’ici le mois prochain avait donc bien enclenché l’accélération de l’externalisation d’une partie de la production, ce genre de partenariat nécessitant de longues négociations.
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