TSMC livre à peine ses puces en 5 nm à Apple et aux autres que le fondeur taïwanais serait déjà en place pour produire des puces en 3 nm à partir de 2021. Selon le quotidien d’informations économiques DigiTimes, le géant taïwanais de la production de semi-conducteurs a affirmé que son projet d’usine de production en technologie 3 nm était dans les temps. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lancerait ainsi la « production à risque » à partir de 2021 et la « production en volume » serait, elle, planifiée pour la seconde moitié de l’année 2022. Il faut en effet toujours du temps entre la mise en service d’une nouvelle finesse de gravure afin d’améliorer le rendement – et donc le prix final des puces.
Cette diminution de 40% de la taille des transistors permettra évidemment de faire baisser la consommation électrique, d’augmenter la densité des composants, etc. Et même, à terme, de faire baisser les prix de certains composants : la plus grande finesse de gravure permet de produire le même composant, mais en plus petit, ce qui permet de produire plus d’unités sur la même « galette » de silicium.
Outre ce passage en 3 nm, qui ne devrait profiter qu’aux puces haut de gamme dans un premier temps – au niveau du calendrier, l’iPhone « 14 » serait le premier à pouvoir en profiter – il est aussi bon de mettre en lumière que TSMC va aussi continuer d’améliorer son procédé 5 nm qui rentre tout juste en production de masse.
Le numéro 1 mondial des fonderies et numéro trois mondial des semi-conducteurs semble bien parti pour conserver son avance sur Samsung dans la finesse de gravure. Au moins pendant quelque temps…
Source : DigiTimes
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