Le président américain Donald Trump serait en train de mettre sur pied un projet de construction d’usine(s) de production de semi-conducteurs sur le sol américain, selon des informations du Wall Street Journal.
Selon le quotidien économique, le gouvernement américain recherche un moyen de relocaliser la production de certaines puces sensibles qui sont utilisées notamment dans le milieu de la défense.
Pour l’heure, Donald Trump serait en discussion avec le géant américain Intel, dont le CEO Bob Swan s’avèrerait très volontaire dans le projet, ainsi qu’avec l’entreprise taïwanaise TSMC. Une entreprise dont le savoir-faire est critique pour les Etats-Unis. La société taïwanaise est le champion de la gravure avec sa maîtrise de la lithographie à 7 nm et même 5 nm depuis peu.
TSMC fabrique non seulement les puces d’appareils grand public comme les iPhone, mais c’est aussi elle qui fabrique des composants plus critiques comme le CPU de l’avion de chasse F-35. Le problème étant que les usines produisant cette puce ne sont pas aux USA, et que TSMC produit aussi des puces pour des entreprises « ennemies », comme les Kirin de Huawei.
D’un côté, Intel est dans les starting-blocks pour trouver un financement qui lui permettre de mettre sur pied une usine de lithographie qui lui permette de répondre à des clients – Intel ne produit pour l’heure que les puces qu’il développe lui-même. De l’autre côté, le Taïwanais TSMC veut maintenir ses liens étroits avec les États-Unis, autant pour la technologie et le business que pour des raisons de géopolitique – Taïwan a besoin des USA dans sa lutte face aux pressions de la Chine.
Dans tous les cas, il ne semble pas (encore) être question de relancer la production de masse de puces grand public made in USA mais bien, dans un premier temps, de répondre aux besoins des entreprises de la défense américaine qui ont de plus en plus peur de l’espionnage chinois.
Source : Wall Street Journal
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