La version « + » du processeur mobile haut de gamme de Qualcomm pourrait être plus qu’une petite mise à jour cette année. Alors que Qualcomm propose depuis quelques années une version légèrement peaufinée de son SoC en milieu/fin d’année, l’américain aurait avancé à mai le calendrier de lancement son Snapdragon 8 Gen 1 Plus pour des raisons de qualité.
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Après des années chez TSMC, Qualcomm a fait confiance l’an dernier à Samsung pour la gravure EUV 4 nm de son Snapdragon 8 Gen 1. Or, outre des rendements qui ne satisferaient pas Qualcomm (certaines rumeurs font état de 35 % chez Samsung et 70 % chez TSMC), les premiers tests montrent aussi que la puce chauffe trop, et trop vite. Toutes les gravures 4 nm ne se valent pas, et TSMC semble toujours être le roi dans tous les domaines.
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Le Snapdragon 8 Gen 1 Plus devrait donc être tout à la fois moins sujet à la montée rapide en température et offrir un supplément de batterie grâce à une consommation énergétique plus mesurée. Ce qui ne manque pas de poser la question de son intégration dans les terminaux. Par le passé, les versions « plus » se sont souvent retrouvées dans des terminaux un peu moins luxueux – Realme X3 Superzoom. Mais il semblerait ici de bon ton que les fleurons actuels – Oppo Find X5 Pro, etc. – puissent aussi profiter de mises à jour afin d’être non seulement mieux équipés, mais aussi plus puissants et plus sobres.
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Qualcomm devrait profiter de l’annonce de SoC milieu de gamme (Snapdragon 7xx ?) dans le courant du mois de mai pour officialiser le lancement de ce Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Selon certaines sources, certaines versions (non européennes ?) des prochains Galaxy Fold 4 et Flip 4 pourraient embarquer cette nouvelle puce.
Source : WCCFtech
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