Si les puces haut de gamme sont les plus intéressantes du point de vue techniques, puisqu’elles sont les premières à introduire la plupart des nouvelles technologies, dans les faits, c’est plutôt ce genre de puce qui va piloter votre futur smartphone : le Snapdragon 7 Gen 1.
Si le gros des appareils vendus dans le monde s’affichent à moins de 150 euros, en Europe le cœur de marché est entre 200 et 450 euros. Justement la cible de cette nouvelle puce lancée par Qualcomm.
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Toujours gravé par Samsung (aux tarifs moins élevés que TSMC), le Snapdragon 7 Gen 1 inaugure la nouvelle architecture Arm v9 que l’on retrouve dans son grand frère.
Un changement d’architecture qui vise moins les gains de performance pure – qui sont aussi le fait de la finesse de gravure, des optimisations, de la hausse de certaines fréquences, d’autres composants (GPU, etc.) – que la préparation du futur.
Notons cependant que de manière étrange, Qualcomm ne parle à aucun moment de gains de performance CPU purs. Arm v9 offrant un potentiel d’évolution et de certification (notamment en matière de sécurité, de protection contre les attaques, de montée en mémoire, etc.) hors de portée de la vieille architecture Arm v8.
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Ce qui permet au Snapdragon 7 Gen 1 d’être le premier SoC du marché à être validé Trust Management Engine et Android Ready SE (pour Secure Elements). Deux briques de sécurité d’Android visant à renforcer le système par des briques matérielles (comme cette puce) validées.
Disparition des numéros de série (mais c’est mieux, promis, juré)
Comme les pontes de Qualcomm nous l’ont confié en décembre 2021 dernier, la nomenclature de la nouvelle puce graphique Adreno sans nom de code, ni cœurs, ni fréquences correspond à une stratégie consciente de la part de l’entreprise qui a revu son GPU de fond en comble.
Mais cela nous empêche, nous journalistes, de vous expliquer (et nous-même de comprendre !) quelles sont les différences entre l’Adreno du Snapdragon 8 Gen 1 et l’Adreno de ce Snapdragon 7 Gen 1.
Tout ce que l’on peut en dire, c’est qu’en plus de sa certification Snapdragon Elite Gaming et la prise en charge du HDR Gaming, la puce est jusqu’à 20% plus performante que la précédente (l’Adreno 642 du Snapdragon 780G, que ce 7 Gen 1 remplace).
Est-ce satisfaisant ? Absolument pas.
Et cette nomenclature vague s’applique aussi au processeur d’image, le « Spectra sans nom », qui remplace le Spectra 570. Une brique de la puce qui profite d’un petit bonus côté définition maximale (on passe de 192 Mpix à 200 Mpix pris en charge), ainsi que la prise en charge de la 4K HDR et la rafale « illimitée » de 64 Mpix.
Mais les définitions d’image avec Zero Shutter Lag (zéro délai de déclenchement) restent les mêmes que par le passé (84 Mpix, 64 Mpix + 20 Mpix et 3 x 25 Mpix).
Même son de cloche pour la puce IA, l’Hexagon qui s’appelle désormais « Hexagon-sans-numéro-de-série ». Un bout de puce « jusqu’à 30% plus performante » (promis juré ! Signé : Qualcomm). On sait cependant que cette puce intègre la dernière version de la technologie qui gère l’apprentissage profond pour la reconnaissance de visages (qui améliore le suivi des visages notamment).
LPDDR5 et modem X62
Le passage de la LPDDR4X à la LPDDR5 sur cette gamme de puces permet au Snapdragon 7 Gen 1 de profiter d’un surplus de bande passante mémoire de 50%. De quoi absorber plus de photos en mode rafale par exemple.
Côté connectivité, le modem (toujours intégré à la puce) X53 de la précédente génération cède sa place au X62. De quoi surtout améliorer la bande passante en 5G, avec des débits maximums théoriques de 4,4 Gbit/s contre 3,3 Gbit/s.
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À cela s’ajoute des briques classiques chez Qualcomm comme son codec audio sans pertes aptX, la réduction du bruit matérielle pour les communications (via les applications qui la prenne en charge), etc.
Aucune marque n’a pour l’heure annoncé de terminal intégrant le Snapdragon 7 Gen 1, mais les constructeurs chinois majeurs devraient rapidement communiquer à ce sujet. Les premiers terminaux pourrait arriver très vite, plus vite qu’avec le Snapdragon de la génération 8.
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