Les ” flip-chip ” sont des composants dont tous les contacts, situés sur la même face, ont la forme de microbilles ou microbosses. Les transistors ” flip-chip ” sont plus petits et plus rapides que les composants traditionnels. Mais ils sont plus difficiles à fabriquer. Des étudiants de l’université de l’Illinois, à Chicago, ont embarqué pour un vol en apesanteur dans un avion de la Nasa. Leur but : étudier une goutte d’eau dans un environnement sans gravité. Bien connaître les lois de la mécanique des fluides s’appliquant sur une goutte deau est en effet primordial pour la conception de puces à bosses.
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