Le géant coréen Samsung préparerait la construction d’une usine de semi-conducteurs à technologie EUV capable de graver les puces en 3 nm, selon des informations de Bloomberg. Le site serait situé à Austin, dans l’état du Texas, où Samsung détient déjà une usine de production de puces. Le coût total du projet serait de 10 milliards de dollars. Une somme élevée, mais qui fait écho aux 12 milliards déboursés par TSMC pour son usine américaine.
Si la direction de Samsung se refuse pour l’heure à valider ou non la nouvelle, c’est que ses équipes seraient en train de travailler avec des lobbyistes à Washington pour négocier certains arrangements avec le nouveau gouvernement du président Biden – exemptions de taxes, aides de l’État fédéral, etc. Mais même sans ces aides, les sources de Bloomberg affirment que Samsung va construire cette usine.
Car le site américain s’inscrirait dans le plan décennal de développement de Samsung, qui ambitionne de devenir le numéro un mondial de la production de processeurs. Si le coréen est déjà le leader en matière de production de mémoire, la production de puces logiques, plus complexes, reste sous la domination du Taïwanais TSMC.
Outre cette recherche de la place de numéro 1, Samsung a aussi besoin de se rapprocher de ses clients américains, tels que Qualcomm ou Nvidia, pour lequel il est en charge de la production des puces Geforce RTX3000 de dernière génération. Sans compter que dans un monde de plus en plus en demande de puces – Microsoft serait en train de développer ses puces, Amazon déploie en masse ses Graviton dans ses serveurs, etc. – et sous la marque de la drôle de guerre entre les USA et la Chine, les groupes américains devraient être friands de puces « locales ».
Source : Bloomberg
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