Géant. Colosse. Numéro Un incontestable. Samsung mérite ce titre dans une variété de marchés impressionnante, des smartphones aux téléviseurs, notamment. Mais il est un domaine où sa domination est encore plus marquée : la production de composants électroniques.
Une place de numéro Un qui est méritée autant pour les volumes et la diversité des composants produits que pour les avancées technologiques effectuées. La division chargée des semiconducteurs au sein de Samsung Electronics a ainsi été la première à produire des puces gravées en 14 et 10 nm, celles qu’on retrouve notamment dans ses smartphones, mais également dans les appareils de la concurrence, iPhone en tête.
Atteindre les 4 nm d’ici trois ou quatre ans
Quelques semaines après ses concurrents (TSMC, GlobalFoundries ou encore Intel), Samsung a profité de la tenue de son Foundry Forum pour dévoiler où il entend aller dans les prochaines années. Samsung a fait la démonstration de nouvelles technologies (GAAFET, en l’occurrence), dites post FinFET, et dévoilé sa roadmap pour produire des composants en 8, 7, 6, 5 et 4 nm.
Ces deux dernières tailles de gravure pourraient être atteintes dès 2020. Un délai extrêmement court qui montre l’ambition de Samsung dans le domaine. Néanmoins, il est nécessaire de préciser qu’en 2020, il devrait s’agir de « productions à risque ». A savoir que les composants ainsi produits ne seront pas forcément stables et ne pourront pas être intégrés à des produits commerciaux.
Le passage de la production à risque à la production de masse peut être long, de même qu’il faut parfois plusieurs mois entre l’entrée en production de masse et l’apparition d’une puce dans un appareil. A titre d’exemple, les premiers SoC en 10 nm de Samsung produits en masse l’ont été en octobre 2016, mais le Galaxy S8, premier appareil à l’intégrer, n’a été commercialisé qu’à la fin du mois d’avril 2017.
D’ici 2020, Samsung entend adopter la lithographie EUV (Extreme ultraviolet) en 2018, pour les composants gravés en 7 nm et passer au 8 nm dès cette année. La société coréenne estime être prête à déployer l’EUV – ce devrait être une première.
Affirmer sa domination pour le futur
Ces annonces et promesses, que Samsung entend bien tenir, sont riches en potentiel. Elles ouvrent la porte à plus de miniaturisation, plus de puissance également et pourraient aussi aboutir à des puces plus économes.
Ce sont donc nos smartphones ou nos tablettes qui en bénéficieront demain. Avec de telles tailles de gravure, Samsung vise tout autant les objets connectés. “La nature omniprésente des machines intelligentes et connectées et les appareils du quotidien sont le signal du début de la prochaine révolution industrielle”, expliquait ainsi Jong Shik Yoon, Vice président exécutif de la division fonderie de Samsung Electronics. Le géant coréen veut être au premier rang de cette révolution.
Mais cette roadmap est également un message fort envoyé à la concurrence. On pense notamment à TSMC qui avait laissé entendre que Samsung avait passé le cap des 14 nm en tête sur une sorte de coup de chance, pas appelé à se répéter, donc.
Désormais constituée en une entité séparée, Samsung Foundry n’entend pas perdre la main et lance un défi au petit monde des fondeurs. Les clients du géant coréen, comme Apple, doivent regarder avec beaucoup d’intérêt cette roadmap… Reste maintenant à Intel, TSMC et aux autres à réagir.
Source :
Blog officiel de Samsung
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