Samsung va lancer la production d’essai de son processus de gravure en 3 nm dans le courant de la semaine, rapporte The Elec, un média sud-coréen consacré à l’industrie de l’électronique. Citant des sources proches de l’industrie, le média affirme qu’il s’agit d’un test à petite échelle. Samsung n’est pas encore au stade de la production de masse.
Les premières puces qui seront gravées en 3 nm par Samsung ne sont pas destinées à des smartphones ou à n’importe quel produit grand public. La première entreprise à bénéficier du processus est une firme spécialisée dans le minage de Bitcoin, PanSemi.
L’entreprise chinoise développe des puces uniquement consacrées aux fermes de minage de cryptomonnaies, des ASIC « Application Specific Integrated Circuit ». Une fois fabriqués par Samsung, les composants sont exploités par des pools, des groupes de crypto-mineurs.
La gravure en 3 nm de Samsung offre une pléthore d’avantages. Lors d’une réunion dédiée aux investisseurs en mai, le géant de Séoul a assuré que les composants offrent de meilleures performances, consomment moins d’énergie et prennent moins de place. Samsung parle d’une réduction allant jusqu’à 45 % de la taille des puces. Il s’agit d’atouts de taille pour les fermes de minage, dont la consommation d’électricité est gargantuesque.
L’après 3 nm chez TSMC et Samsung
De son côté, TSMC, l’incontournable fondeur taïwanais, prévoit de graver ses premières puces en 3 nm dans le courant du second semestre de 2022. L’entreprise assure avoir sécurisé de nombreux clients pour le lancement de la production de masse. Contrairement à Samsung, TSMC destine les premières puces en 3 nm au marché du smartphone.
Le fondeur prévoit d’aller encore plus loin dès 2023. L’année prochaine, TSMC ambitionne de lancer une version améliorée (N3E) de son procédé de gravure. Ensuite, l’entreprise mettra le cap sur 2025 et la gravure en 2 nm. Sans surprise, Samsung prépare également l’après 3 nm. Le groupe sud-coréen a déjà évoqué le 2 nm en 2021. Il prévoit le coup d’envoi de la production de masse dans le courant de l’an 2025.
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Une accumulation de retards
Notez que Samsung a pris du retard sur sa feuille de route initiale. La firme espérait pouvoir graver ses premières puces en 3 nm l’année dernière. Les difficultés de production rencontrées depuis la crise sanitaire ont obligé Samsung à revoir ses plans. Même son de cloche du côté de TSMC, qui ambitionnait initialement de proposer du 2 nm dès cette année.
Pour tenir ses engagements, Samsung a récemment annoncé un investissement de 332 milliards d’euros sur cinq ans dans la recherche sur les puces informatiques. 80 000 nouveaux employés seront recrutés par la division semi-conducteurs de Samsung pendant ces 5 ans. Pour compenser ces investissements massifs, le chaebol va facturer de 15 % à 20 % plus cher la fabrication des puces par sa division fonderie.
Qualcomm ferait aussi partie des premiers clients de Samsung à profiter du 3 nm. Selon The Elec, le géant de Santa Clara aurait passé commande de composants à Samsung au cas où TSMC rencontrerait des problèmes de production.
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Source : The Elec
