AMD n’y est pas allé avec le dos de la cuillère avec sa nouvelle génération de puces de bureau fraîchement annoncée au Computex de Taipei : tout ou presque est nouveau chez les Ryzen 7000 au nom de code « Raphael ». Alors qu’Intel a réduit les écarts de performances, voire repris l’avantage sur certaines mesures de performances pour sa 12e génération de puces Core, AMD ambitionne de reprendre (à nouveau) la 1ère place avec cette puce qui introduit une ribambelle de nouveautés. Par rapport à la génération précédente des Ryzen 5000 d’une part, par rapport au reste de l’industrie PC de l’autre.
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Le principal élément de différenciation est la finesse de gravure de 5nm. Au contraire d’Apple qui développe ses puces M1 sur le même procédé de TSMC (N5), la puce d’AMD n’est pas monolithique. Fidèle à sa philosophie de maîtrise de la fabrication et des coûts de production, AMD a encore joué avec des briques technologiques : la partie CPU consiste en deux chiplets de cœurs Zen 4 gravés en 5 nm, quand les entrées/sorties, contrôleur mémoire ainsi que la partie graphique sont intégrées dans un chiplet plus imposant gravé en 6 nm (N6) moins onéreux.
Jusqu’à 16 cœurs/32 tâches
Difficile de savoir si cette puce qui peut compter jusqu’à 16 cœurs physiques/32 cœurs logiques pourra attaquer de face Apple sur le rapport performances/watts. Mais ce qui est sûr c’est qu’à moins d’un (peu probable) ratage total de sa nouvelle architecture Zen 4, AMD devrait prendre l’ascendant sur Intel.
Comme les puces Intel, AMD équipe ses nouvelles puces de DDR5 et du PCI Express 5.0 ce qui les met à égalité. Mais pour avoir vu la différence d’efficacité énergétique et de densité de puissance entre du 7 nm (procédé Intel 7) du 5 nm dans le monde des smartphones, il va sans dire qu’Intel va devoir rapidement lui aussi affiner sa gravure.
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Outre la densité de transistors – et donc de cœurs CPU – cette plus grande finesse de gravure sur un procédé très bien maîtrisé par TSMC permet à AMD de pousser les fréquences plus haut. Très haut : une présentation de la PDG d’AMD Lisa Su montre une diapositive avec une puce à 5,5 GHz.
Entre le nombre de cœurs en hausse, les améliorations technologiques de la DDR5 et du PCIe 5, ce retour à la course à la fréquence permet à AMD de revendiquer plus de 15% d’améliorations des performances en simple tâche (single thread).
GPU RDNA 2 intégré de série
On l’a vu, la puce d’AMD consiste en des briques à la gravure différente : les cœurs CPU (CCD pour Core Complex Dies) en 5 nm d’un côté, les entrées sorties, le contrôleur mémoire et le GPU en 6 nm de l’autre (rassemblées dans une brique appelée IOD pour « I/O die », littéralement « puce des entrées/sorties »).
Ici le progrès est énorme par rapport aux générations précédentes de puces de PC de bureau d’AMD. Alors que les Ryzen 3000 et Ryzen 5000 s’appuyaient sur une IOD gravée en 12 nm par GlobalFoundries (entreprise qui fut jadis la fonderie intégrée à AMD, ndlr), AMD profite d’une réduction énorme avec le passage en 6 nm.
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Ce qui lui donne de la marge pour y intégrer une partie graphique de série. Alors que jusqu’ici seules quelques puces spéciales estampillées d’un suffixe « G » pour graphic intégraient une Radeon Vega, toutes les puces Ryzen 7000 profiteront d’un GPU par défaut. Et pas n’importe lequel, les nouveaux cœurs RDNA 2, ceux-là même que l’on retrouve dans les Ryzen 6000, le Steam Deck ou encore les consoles Xbox Series et la PS5.
Si nous ignorons encore les détails du nombre et de la fréquence de ces cœurs graphiques, on sait déjà qu’un cœur RDNA 2 est jusqu’à x2 fois plus performant que les cœurs Radeon Vega. Un niveau de performances qui a de nombreux avantages. Il consomme moins d’énergie qu’une carte graphique dédiée quand on est sous Windows/Linux d’une part.
D’autre part, il offre des prestations 3D et multimédia largement suffisantes pour exécuter tous les programmes (même les jeux, si on sait rester modeste en définition et niveaux de détails). Parfait pour les PC les moins onéreux… et pour les périodes de pénuries de cartes graphiques !
Nouveau socket AM5
Après cinq années de loyaux services, le socket AM4 d’AMD introduit en mars 2017 tire sa révérence et laisse place au socket AM5. On passe de 1331 à 1718 broches de connexion et la qualification maximale de dissipation thermique passe de 105W à 170W !
Suffisamment de points d’interconnexion pour accueillir sereinement le passage du PCIe 4.0 au PCIe 5.0, ou l’usage de mémoire DDR5 en lieu et place de la DDR4. Et pas de solution hybride chez AMD : la DDR5 n’est pas une option pour Zen 4, il n’y aura pas de cartes mère exploitant l’ancienne mémoire. Mais selon les premiers éléments de design, les dissipateurs AM4 seraient compatibles avec le nouveau socket.
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Qui dit nouveau socket, dit nouveau chipset, cette puce embarquée par la carte mère qui gère les connexions avec les éléments physiques externes au CPU. AMD a développé trois nouvelles puces, de l’entrée au haut de gamme : les B650, X670 et X670E. Aucun processeur ni chipset de cette nouvelle fournée ne gère la DDR4 pour se concentrer uniquement sur la DDR5.
Point de nom de modèles, de précisions sur les fréquences, le nombre de cœurs (CPU et GPU) : les Ryzen 7000 n’arriveront que dans le courant de l’automne, AMD retient des informations que l’entreprise distillera savamment avant la commercialisation effective.
Mendocino : un dérivé de la puce du Steam Deck pour les PC portables
En marge de sa puissante plateforme pour PC de bureaux, AMD a dégainé une drôle de puce pour des PC portables de 399$ à 699$ présentée pour l’heure sous son nom de code « Mendocino ». La puce est intrigante, car elle mélange du vieux avec du neuf.
Côté vieux, les puces Mendocino devraient intégrer jusqu’à 4 cœurs physiques (8 cœurs logiques), mais non pas Zen 4, ni Zen 3/3+ mais en simple Zen 2, une architecture introduite en juillet 2019 ! Ce qui est sur le papier un progrès puisque les Ryzen 3000C actuels se contentent de cœurs CPU en… Zen+ (2018).
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Pourtant, la puce semble promise à un bel avenir quand on lit le reste des éléments qui la composent : la gravure passe de 12 nm à 6 nm, elle pilote de la mémoire LPDDR5 et sa puce graphique intégrée est, là encore, un GPU RDNA 2 – oui, comme la puce du Steam Deck !
S’il y a fort à parier qu’AMD ne pousse pas le nombre de cœurs graphiques aussi loin que dans les puces Ryzen 7000, aux bénéfices (sans doute modestes) en matière de 3D, c’est surtout le décodage vidéo matériel qui profitera aux utilisateurs (AV1, h.265, etc.).
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Sur le papier, les performances devraient non seulement être bien au-dessus des précédentes puces d’entrée de gamme d’AMD, mais en plus la consommation énergétique devrait baisser de manière significative. De quoi tenir les 10h d’autonomie potentielle promise par AMD… si les constructeurs jouent le jeu avec leur plateforme (qualité des composants, capacité et qualité de la batterie, etc.).
Les premiers PC portables équipés de la nouvelle puce AMD « Mendocino » sont prévus au quatrième trimestre 2022, dans une fourchette de prix allant de 399 à 699 $. Autant dire que la puce concerne autant les PC Windows que les Chromebooks.
Source : AnandTech
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