Si les chiffres comptables ne sont pas la tasse de thé du commun des mortels, les points financiers des grandes entreprises de la tech comme AMD permettent de profiter d’engagements fermes quant aux feuilles de route. En effet, les promesses marketing envers le grand public n’engagent par autant que celles faites aux financiers. AMD a encore clos un excellent trimestre fiscal : des processeurs pour centre de données, en passant par les puces grand public, le gaming ou les puces intégrées, AMD casse la baraque. Et prend des engagements.
La promesse la plus claire, est celle du lancement des processeurs Ryzen 7000 « d’ici à la fin du troisième trimestre » selon la PDG Lisa Su. Une génération de CPU qui inaugure à la fois les nouveaux cœurs Zen 4, la plateforme AM5, la DDR5 et la gravure en 5 nm (lire plus bas). Étant donné qu’il y a souvent une latence entre les annonces et l’arrivée des produits, il est probable que les PC arrivent plutôt au quatrième trimestre – les puces mobiles, elles, arriveront courant 2023.
Mais cette annonce est suivie par l’arrivée « d’ici à la fin de l’année », de la nouvelle génération de puces graphiques RDNA 3. Plus précisément, « la version haut de gamme du GPU RDNA 3 ». Aussi gravée en 5 nm, cette nouvelle génération de GPU devrait respecter l’incroyable montée en puissance d’AMD ces 3-4 dernières années : un gain de 50 % de performances par watt par rapport à la génération précédente. Un « +50% » qu’AMD a su tenir de GCN à RDNA 1 et de RDNA 1 à RDNA2. Comme pour le passage de Zen 3 à Zen 4 chez les processeurs, une partie du saut de performances provient d’améliorations intrinsèques de la puce. Le reste (et un beau morceau !), de la réduction de la taille des circuits.
5 nm pour (re)prendre l’avantage ?
Côté GPU, AMD sera (à peu près) à égalité avec la nouvelle génération de RTX4000 de Nvidia : les deux concurrents font tous les deux appel à un des procédés 5 nm (N5 ou N5P ?) du taïwanais TSMC. Dans l’arène de combat graphique, cette égalité permettra, pour une fois, de décider quelle architecture (et de l’écosystème logiciel, les drivers étant capitaux) sera la meilleure. Si Nvidia a ravi le cœur des gamers depuis des années – ses parts de marché communiquées par Steam en témoignent– les puces RDNA 1 puis RDNA 2 ont permis à AMD une « remontada » technologique impressionnante ces trois dernières années. Surtout dans les consoles cependant : si RDNA 2 propulse à la fois les Xbox Series X, la Playstation 5 et le Steam Deck, sa popularité est faible chez les gamers PC.
La donne est différente en matière de CPU. Chez Intel, les puces actuelles (12e gen, Alder Lake) ainsi que la prochaine génération (13e gen, Raptor Lake) sont gravées dans le node Intel7, la version « Intel » du 10 nm qui offre une densité de transistors équivalente au 7 nm de TSMC. Ici, l’avantage de node (la finesse de gravure des transistors dans le jargon) est pour AMD. Selon TSMC, par rapport à du 7 nm (N7), le node 5 nm « permet d’atteindre des fréquences 20% plus élevées ou une réduction d’environ 40% de consommation énergétique (à fréquence égale, ndr) ». AMD semble avoir plus de marge qu’Intel sur cette génération, notamment pour contenir la consommation énergétique.
Depuis le lancement de Zen en 2017, AMD a réussi une incroyable remontée dans tous les segments, ce qui lui a permis de prendre certains avantages technologiques. Et même de se permettre un rachat d’ampleur avec celui de Xilinx, qui lui permet de se rapprocher un peu plus de la « masse » de r&d d’Intel dans certains domaines. Pour autant, le concepteur de puces américain fait face à des défis de disponibilité de ses produits et d’une dépendance totale à TSMC. Un fondeur taïwanais, leader mondial de la gravure, mais dont le destin intrinsèquement lié à Taïwan. Un petit pays actuellement sous les radars (militaires) d’une Chine de plus en plus menaçante.
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Source : WCCFtech
