Intel tease doucement mais sûrement les éléments techniques de la prochaine fournée de processeurs Core de 11e génération. Attendus pour la première moitié de 2021, ils portent le nom de code de Rocket Lake-S et ont commencé à s’effeuiller il y a quelques semaines.
Si l’on se fie à cette nouvelle petite présentation, une chose est sûre : ils ont pour ambition de tenir tête aux Ryzen 5000 d’AMD, des puces de calcul bardées de cœurs et de promesses, en phase d’approche. D’ailleurs, ce ne sera pas sur le nombre de cœurs qu’Intel compte faire la la différence, mais sur la manière de gérer et exploiter les données par les petits circuits.
Huit bons cœurs Cypress, est-ce mieux que 12 coeurs Zen 3 ?
D’après les éléments techniques dévoilés aujourd’hui par Intel, il n’est question que de puces ayant jusqu’à 8 cœurs hyperthreadés. La prochaine vague de puces AMD en propose 12 maximum (24 threads). En revanche, Intel annonce que les informations par cycle d’horloge (IPC) sont traitées plus vite et plus efficacement par les nouveaux cœurs, dont le nom de code est Cypress Cove. Comme évoqué dans le visuel ci-dessous, la marge de progression (en pourcentage) serait à deux chiffres. On remarque avec quel talent Intel s’emploie à ne surtout pas entrer dans le détail.
Le fondeur précise toutefois que les possibilités d’overclocking sont énormes et que les montées en fréquence sont plus que significatives. De quoi, sur le papier, offrir de super performances dans les jeux d’abord et dans les applications de création ensuite. Deux domaines où la vitesse et l’efficacité du traitement des informations par un cœur comptent toujours plus que le nombre d’unités de calcul présentes sur la puce.
Intel évoque également la présence du contrôleur graphique intégré Iris Xe sur presque toutes les références. Il va significativement accroître les performances 3D par rapport à l’ancien contrôleur (Iris Plus Graphics).
Le module d’encodage/décodage vidéo Quick Sync est aussi remis à jour avec une meilleure prise en charge des Codecs récents (voir visuel ci-dessus).
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Pour compléter ce premier tour d’horizon, Intel précise que la mémoire DDR4-3200 est nativement prise en charge et que les puces proposeront jusqu’à 20 lignes PCIe 4.0 pour exploiter toutes les données échangées avec les SSD (et dispositifs Octane Memory) et les cartes 3D (uniquement).
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Enfin, on peut imaginer que ces nouvelles puces prennent nativement en charge le Thunderbolt 4 auquel vient s’ajouter, de façon certaine, l’USB 3.2 Gen 2×2.
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