Sans réelle surprise, Qualcomm a annoncé la sortie de son nouveau processeur de type SoC (System-on-Chip), le Snapdragon 845. Ce dernier devrait abimer tant les smartphones haut de gamme de l’année prochaine -comme le Galaxy S9, le LG G7… que certains Always Connected PC, les PC portables Windows 10 S ultra endurants pensés par Qualcomm et Microsoft à venir en 2018.
Pour l’instant, toutes les caractéristiques techniques de ce nouveau SoC ne sont pas connues. Loin de là ! On sait par exemple que cette puce a pris trois ans à développer et que Qualcomm a fait appel aux fonderies (usines de fabrication de puce) de Samsung pour produire les premières moutures (en 10 nm). On sait aussi que la partie modem se nomme X20 et serait compatible 4G Advanced et Wi-Fi 802.11 ad.
Selon les dernières rumeurs, le petit circuit imprimé de ce Snapdragon 845 embarquerait quatre coeurs ARM Cortex-A75, quatre Cortex-A53 (pas de fréquences annoncées) et l’Adreno 630 se chargerait de la partie graphique.
D’autres informations à propos du Snapdragon 845 devraient être dévoilées au cours de l’événement hawaïen (sans doute ce mercredi soir), selon Cristiano Amon, Executive Vice President de Qualcomm Technologies. Il va donc falloir être encore un peu patient.
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