Qualcomm sera présent en force au MWC de Barcelone qui s’ouvrira lundi prochain. La société américaine entend bien fait la démonstration de son avance en matière de 5G. Elle va dévoiler une seconde puce modem : le X55. C’est une solution conforme, pour la première fois, aux deux standards déjà définis par le 3GPP : le non standalone, fonctionnant avec un cœur de réseau 4G, et le standalone, avec un coeur de réseau 5G. Mais surtout, cette puce est complète et multimode.
Le modem pourra être utilisé partout dans le monde
Pour bien comprendre son apport, il faut la comparer avec le précédent modem : le X50. Dévoilé en 2016, il ne prenait en charge que la 5G ce qui nécessitait de continuer à utiliser un deuxième modem pour la 2G, 3G et 4G. Le X55 intègre tout sur une seule puce. Il prend, de plus, en charge toutes les bandes de fréquence 5G, qu’elles soient millimétriques ou submillimétriques. Il peut ainsi être utilisé dans n’importe quelle région du monde. Il promet enfin des débits encore supérieurs grâce à une gravure de seulement 7 mm. Les vitesses de téléchargement pourront ainsi atteindre jusqu’à 7 Gbit/s en download et 3 Gbit/s en upload en 5G. Les possesseurs d’un smartphone 4G de catégorie 22 pourront espérer un débit descendant de 3 Gbit/s.
« Ce modem sera aussi capable de prendre en charge le partage dynamique du spectre entre 4G et 5G », nous signale Jean Varaldi, directeur général de Qualcomm France. C’est-à-dire que les opérateurs pourront au fur et à mesure réallouer leurs bandes de fréquence 4G à de la 5G pour un déploiement plus rapide. « Le modem X55 5G va commencer à être distribué fin 2019 et devrait équiper des smartphones début 2020 », ajoute encore Jean Varaldi.
Signalons également que Qualcomm annonce une troisième génération de modules antennaires, ces petits éléments disséminés aux coins des smartphones et qui permettent de mieux capter les ondes millimétriques. La gamme QTM525 gagne encore en miniaturisation afin d’affiner la silhouette des appareils dont l’épaisseur se situe désormais en-dessous des 8 mm. Enfin, Qualcomm lance un nouvel envelope tracker : le QET6100. Il permet de mieux gérer l’amplificateur de puissance du signal et de réduire la consommation énergétique du smartphone.
Le premier modem 5G X50 de Qualcomm est déjà utilisé par une vingtaine d’opérateurs dans le monde pour réaliser des tests mais va aussi équiper une trentaine de smartphones 5G en 2019 dont certains seront dévoilés lors du salon de Barcelone. La sortie du X55 devrait encore creuser l’écart avec Intel, Samsung et Huawei qui se trouvent pour le moment incapables de rivaliser.
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