Ce ne sera pas au mois de décembre comme l’année dernière, mais au mois de novembre que se tiendra le Snapdragon Summit, de Qualcomm. Une vidéo vient d’être publiée sur le site du concepteur de puces. Elle débute par la phrase « Experience the next wave of tech at our biggest showcase of the year » (« Découvrez la prochaine vague de technologie à notre plus grand évènement de l’année ») et se termine par les dates du 15 au 17 novembre.
En revanche, le lieu de l’évènement ne change pas, il s’agit toujours de l’île d’Hawaï.
Le Snapdragon Summit est en général l’endroit où Qualcomm annonce ses dernières innovations avec en particulier son prochain SoC haut de gamme, comme ce fût le cas pour le Snapdragon 8 Gen 1. Cette puce est par exemple présente dans les smartphones 12 et 12 Pro de Xiaomi. Si le constructeur conserve la même nomenclature, le successeur devrait s’appeler Snapdragon 8 Gen 2. La puce portant la référence SM8550 devrait être produite par le taïwanais TSMC. En effet, le Snapdragon 8 Gen 1 gravé par Samsung chauffait bien plus que la version « + » sortie un peu plus tard des usines de TSMC.
Le Snapdragon 8 Gen 2 serait ainsi gravé en 4 nm par TSMC, à moins que Qualcomm décide de faire confiance au nouveau process 3 nm de Samsung, qui vient d’être déployé pour test et utilise une architecture GAA (Gate-All-Around). Des rumeurs évoquent une organisation de type 1+2+2+3 pour la partie CPU, avec un cœur Cortex A73, deux cœurs Cortex A720, deux cœurs Cortex A710 et trois cœurs Cortex A510. En comparaison, le Snapdragon 8 Gen 1 dispose d’une organisation 1+3+4 (un super cœur Cortex-X2, à 3,0 GHz, trois puissants Cortex-A710 à 2,5 GHz et quatre cœurs basse consommation A510 à 1,8 GHz).
Le Snapdragon 8 Gen 2 devrait arriver l’année prochaine sur certains smartphones Android haut de gamme.
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Source : Qualcomm
