Il y a des années charnières et 2019 en est certainement une pour le monde des processeurs. La convergence PC/mobile n’est pas encore réellement là, mais tout le monde se met en ordre de bataille pour occuper le maximum de terrain. Une lutte qui conduit à une floppée d’annonces qui font plaisir à tous les technophiles. Ainsi, alors que les segments PC (fixe et mobile) étaient complètement verrouillés par Intel il y a encore trois ans, plusieurs acteurs viennent attaquer le géant de toutes parts.
Le coup le plus visible est celui porté par AMD, dont l’excellente plate-forme Zen a permis un retour en force sur le segment des PC de bureau. Après les déboires de son architecture Bulldozer, AMD séduit de plus en plus avec Zen, et ses nouveaux processeurs Ryzen 3000 basés sur la mise à jour de son architecture – Zen 2 – devraient enfoncer encore plus le clou. Non seulement les puces sont puissantes, mais en plus AMD joue la carte du prix. Profitant des chaînes de production de TSMC en 7 nm qui tournent à plein régime pour les puces de smartphones et les GPU, AMD produit des puces à la pointe de la technologie à coûts modérés. Son nouveau fleuron, le Ryzen 3900X intègre ainsi 12 cœurs physiques (24 cœurs logiques !) et ne coûte que 499 dollars quand la puce à laquelle il prétend s’attaquer chez Intel s’affiche à plus de 1100 euros.
Snapdragon 8cx : pensé pour le PC
Qualcomm, le champion des SoC qui propulsent la majorité des smartphones haut de gamme peut enfin prétendre à être légitime dans les PC portables. L’américain qui avait présenté sa plateforme Snapdragon pour PC ici-même au Computex de Taipei en 2017 a persévéré et les efforts semblent porter leurs fruits : le Snapdragon 8cx semble enfin offrir le niveau de performances pour être intégré dans des PC portables à la place de certaines puces Intel – jusqu’au Core i5. Bien plus puissants que les deux itérations précédentes (SD 835 et SD 850), la puce que les cadres de Qualcomm définissent comme « le plus puissant Snapdragon jamais conçu » est enfin une puce 100% pensée pour le PC et non un simple recyclage d’architecture mobile. Ses promesses sont énormes : les mêmes performances qu’un Intel Core i5 8250U avec plus de puissance graphique et une autonomie de 50% à 70% supérieure à celle proposée par les puces 15 W d’Intel (le 8cx dissipe 7 W).
Cette velléité de l’architecture ARM d’aller sur des formats plus gros que les téléphones se retrouve aussi chez… ARM lui-même ! Le concepteur de puces qui vend ses designs sous licence (notamment à Qualcomm) a lancé le Cortex A77, une puce hautes performances qui peut être déclinée soit en version mobile, soit en version « PC ». C’est sans aucun doute la première fois que l’anglais est aussi explicite sur les capacités de ses processeurs à motoriser des ordinateurs portables.
Pour terminer, il y a Intel qui, s’il subit les assauts de toute l’industrie, n’est pas en reste en termes d’annonces. Si la réponse à Zen 2 n’est pas encore au menu, le californien qui a beaucoup souffert de ses difficultés à faire baisser les finesses de gravure de ses puces commence à retrouver un peu de punch avec l’arrivée des premières puces gravées en 10 nm connues sous le nom d’Icelake. Ces puces Core de 10ème génération sont d’abord réservées au mobile et si elles n’apportent pas énormément de puissance brute – il faut dire que le procédé 14 nm +++ de la génération précédente était optimisé jusque dans les moindres recoins –, ces apports ne sont pas négligeables. La puce graphique intégrée (Iris Plus) est deux fois plus puissante que celle des Core de 9e génération et, pour la première fois, un accélérateur « IA » fait son apparition dans la puce. Loin d’être un simple gadget, ce « GNA » (Gaussian Neural Accelerator) a des usages concrets impressionnants comme l’application de filtres audio permettant d’effacer en temps réel les bruits parasites pour effectuer des appels dans un lavomatique ou à côté d’un bébé qui hurle sans être gêné le moins du monde – si, si, ça marche vraiment !
Si les terrains mobile et PC sont encore dominés par leurs acteurs historiques, les séparations entre les mondes sont de plus en plus floues – Qualcomm veut venir dans les portables et Intel prépare des SoC aussi petits que des puces de téléphones avec sa technologie Foveros. Et la compétition s’accélère, quand bien même les défis physiques sont de plus en plus grands.
Voilà qui promet pour 2020 !
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