On savait déjà que TSMC était le leader en matière de production de puces pour des tiers et aussi dans le domaine de la finesse de gravure – le Taïwanais aurait déjà livré à Apple les puces en 5 nm pour les futurs iPhone et autres Mac ARM.
Mais selon le Taïwanais, qui tenait un symposium ces derniers jours, il serait aussi le grand gourou de la maîtrise de la gravure en ultraviolet extrême (extreme ultraviolet, EUV). TSMC affirme ainsi posséder 50% des machines déployées dans le monde et produire plus de 60% des wafer (les galettes de silicium sur lesquelles sont produits les processeurs, ndr).
Loin d’être un détail, cette technologie qui a mis une trentaine d’années à décoller, est le nec plus ultra de la lithographie. Un procédé qui dépasse les limites existantes en utilisant une longueur d’onde « extrême » qui permet d’une part de réduire la taille minimale des transistors, et d’autre part réduire la quantité d’étapes nécessaires (en limitant l’usage des masques).
En affirmant sa domination non seulement sur la finesse de gravure, mais aussi sa maîtrise du « procédé » du futur, TSMC se pose en maître incontournable de la production de semi-conducteurs à haute valeur ajoutée. Son principal concurrent est Samsung, qui commence à produire, lui aussi, en EUV ainsi qu’Intel, qui expérimente le procédé notamment dans ses fabs d’Oregon (USA).
Si TSMC offre à Taïwan la couronne de « roi de production de puces », c’est pourtant un « Ode à la joie », l’hymne européen qui devrait retentir, puisque c’est l’entreprise néerlandaise ASML qui développe 100% des machines capable de graver en EUV.
Source : Anandtech
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