Si on met de côté un modèle unique watercoolé par un bricoleur de génie, il n’existe pas encore de PlayStation 5 slim. À en croire « the Leak », repris par de nombreux membres de la presse pour ses prédictions avérées, Sony préparerait cependant une vraie version affinée de la PlayStation 5. Un modèle pas forcément vendu sous le nom de « Slim » qui devrait arriver pour les fêtes de fin 2023. Les rumeurs doivent toujours se prendre avec des pincettes, mais un élément de l’information est d’importance : le terme « die shrink ». Une procédure commune dans le monde des semi-conducteurs et qui offre ici un important potentiel de réduction de la taille – et du coût – de la console de Sony.
C’est quoi un « die shrink » ?
Si vous achetez un processeur d’ordinateur en pièce détachée, vous verrez un dessous constellé de petits points de contact et un dessus consistant en un capot métallique. Le processeur commercial, c’est ce tout, c’est-à-dire le substrat avec les contacteurs et la pièce de dissipation de chaleur (un IHS pour Integrated Heat Spreader) qui protègent un précieux trésor. Car le processeur en tant que puce logique, est en fait un tout petit bout de silicium caché en dessous de la coque métallique : le die (prononcer « daï » ou « daille »). De nombreux articles que nous publions parlent de finesse de « gravure » des processeurs et c’est justement directement de ce « die » que nous parlons. Plus il est gravé finement, plus on peut entasser de transistors (puissance) et/ou réduire sa consommation énergétique (taille et fréquences).
Un exemple récent de die shrink dans les consoles, c’est-à-dire de réduction de la taille de la partie logique d’une puce, est à chercher chez la Nintendo Switch premier modèle. Alors que la puce Tegra X1 était originellement gravée en 20 nm, Nintendo a demandé à Nvidia et TSMC de graver une nouvelle version en 16 nm. Une réduction qui a permis à la console d’offrir jusqu’à 50% d’autonomie en plus sans avoir à toucher à la capacité de la batterie !
Les puces AMD ont ouvert la voie
Lancée en novembre 2020, la PlayStation 5 intègre deux puces de pointe, un CPU (processeur) et un GPU (puce graphique) toutes deux conçues par AMD et dérivées de ses composants pour PC. Dans cette première itération de la console de Sony, les deux puces sont gravées en 7 nm. Ce qui était logique du point de vue de la maîtrise technique, car le procédé avait été en partie déjà bien peaufiné par les productions de puces de smartphones. Mais AMD avait aussi déjà gravé des GPU (Radeon VII) et des CPU (Ryzen 3000) dans ce procédé. En clair : Sony profitait d’un node mature et donc rentable à haut volume.
Nous sommes à la fin de l’année 2022 et le node de choix pour l’informatique chez AMD est désormais le 5 nm. Les processeurs Ryzen 7000 et les GPU Radeon RX 7000 qui viennent tout juste d’être annoncées utilisent cette finesse de gravure. Un timing qui correspond peu ou prou au timing d’utilisation précédent. Si une « PS5 Pro » pourrait être possible, la rumeur fait état d’une PS5 Slim. Et à notre sens, à raison. Car le passage d’une gravure de 7 nm à 5 nm permettrait à Sony de sacrément réduire sa facture.
Réduire les coûts, notamment de matières premières
Si la PS5 (et la Xbox Series X, équipée du même genre de puces) sont assez imposantes, c’est parce que les composants chauffent. Une constante du monde de l’informatique qui impose des solutions de refroidissement adaptées. Sony avait déjà procédé à de petites retouches sur une évolution mineure de sa PS5, en améliorant çà et là quelques composants. Mais le passage à des puces produites en 5 nm serait d’une tout autre ampleur.
Primo, parce qu’en matière de rendement, le 5 nm de TSMC (le partenaire unique d’AMD) offre depuis ses débuts des meilleurs rendements que le 7 nm. Mais enfin et surtout parce que le passage d’un procédé 7 nm FF à un 5 nm FF est très important. À taille égale, une puce 5 nm consomme 20% de moins. À taille et fréquences égales, elle est 15% plus puissante. Et à densités de transistors égales, la puce est 45% plus petite. Sachant qu’AMD annonce utiliser un procédé 5 nm amélioré pour ses propres puces, on est en droit d’attendre des puces consommant au moins 20/25% de moins à puissance égale !
Où est le gain pour Sony ici ? Dans autres éléments de la console, du système de refroidissement jusqu’aux composants qui contrôlent les tensions. Avec une telle baisse de dissipation thermique (liée, rappelons-le, à la consommation énergétique), Sony peut réduire la taille du gros dissipateur thermique. Choisir des ventilateurs moins gros et/ou moins rapides, mais aussi abaisser son seuil de tolérance de consommation de pointe pour réduire un peu la voilure côté composants liés au contrôle de l’énergie. Or, depuis la pandémie et la hausse des tensions internationales, le prix des matières premières – cuivre, aluminium, etc. – de même que de l’énergie est à la hausse. Tout allègement du ventirad (couple dissipateur et radiateur), tout retrait de composant, toute diminution de la complexité d’un produit se récupère en économies substantielles avec les millions d’unités produites. Et quand on sait que les consoles sont souvent vendues à perte, Sony a grandement intérêt à gratter le moindre dollar où il peut pour améliorer sa rentabilité.
Une évolution normale pour les consoles
Le die shrink n’a rien de nouveau, pour les consoles, notamment chez Sony. C’étaient des réductions de taille des composants qui avait permis la fonte de la PS2, qui était passée de deux puces gravées en 250 nm à une seule puce gravée en 65 nm en fin de carrière ! Même histoire pour la PS3, passé de deux puces (CPU/GPU) en 90 nm à un duo en 45 nm/28nm. Ou même de la PS4 passée d’un APU en 28 nm à une nouvelle puce en 16 nm.
Comme en démontre le précédent exemple de la Nintendo Switch, le die shrink a aussi une vertu : une baisse de la consommation énergétique. Car dans le cas où Sony se contente bien d’une version slim, à puissance égale, la puce 5 nm tirera moins sur la prise. Et vous coûtera donc moins cher à l’usage. Pour le bruit en revanche, impossible de se prononcer, puisque tout dépendra des économies que Sony fera sur la partie dissipateur + ventilateur. En tous les cas, de Sony à nous, tout le monde gagnerait à une réduction de la taille des circuits. Quant à une réduction des coûts, la balle est dans le camp de Sony… et de la tendance haussière ou baissière des matières premières et de l’énergie. Rendez-vous fin 2023 !
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
Source : The Leak
