Plus fine, plus dense et plus rapide : la future mémoire amovible de nos PC portables appelée CAMM est pleine de promesses. Développée à l’origine par le constructeur américain Dell, qui a déjà l’a déjà déployé dans certaines machines, le format de mémoire CAMM vient d’être adoubé par le JEDEC, l’organisation en charge des standards mémoire. Loin de vouloir développer un format fermé, Dell a en effet ouvert son travail pour en fait un standard ouvert. Qui est appelé à remplacer nos bonnes vieilles barrettes actuelles appelées SO-DIMM.
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Et il était temps, diront certains, puisque le « Small Outline Dual Inline Memory Module » ou SO-DIMM accuse ses 25 ans d’âge. Un quart de siècle qui représente une éternité dans le monde de la tech : de la dissipation thermique à la densité de mémoire en passant par l’épaisseur ou encore la bande passante, le SO-DIMM a des défauts. Que le format CAMM pourrait tous corriger.
Fini l’enfichage, bonjour la compression
Quand on compare les schémas et premiers modules produits de mémoire CAMM, ce qui saute aux yeux par rapport aux barrettes mémoire traditionnelles, c’est l’absence des petites pattes de connexion que l’on enfiche dans les emplacements. La réponse à cette absence est dans le sigle du standard CAMM : Compression Attached Memory Module, ou Modulé mémoire attaché par compression.
Dans le format CAMM, tous les modules de mémoire sont du même côté du support (le PCB). Et au dos, une bande dorée apparaît : ce sont les connecteurs. L’installation du module ne se fait plus par enfichage, mais, comme les processeurs de nos PC tours, par compression. Deux vis placées de l’autre côté de ses centaines de points de contact assurant son maintien. Le fait que la totalité des modules mémoire soient sur un seul côté a aussi un autre avantage : une plus grande finesse, allant jusqu’à 57% par rapport aux SO-DIMM les plus épais.
Une conception mécanique qui améliore la vitesse électronique
Outre une bande passante améliorée, la conception même de la mémoire CAMM a un avantage majeur par rapport à la SO-DIMM. Avantage que l’on peut commencer à concevoir en regardant (ci-dessus) l’extrait du brevet déposé par Dell en 2020 : la simplification du trajet des informations. Alors que dans une conception à deux SO-DIMM double-face, les circonvolutions du cheminement des informations sont des goulets d’étranglements potentiels. Loin d’être anecdotique, la distance physique et la complexité des routes guidant les informations est clé dans la latence mémoire. Pas pour la mémoire actuelle, la DDR5, mais pour la prochaine génération, la DDR6. Et ça tombe bien, le JEDEC vient juste de commencer à valider le travail de certification du standard CAMM en temps et en heure pour qu’il soit prêt pour la DDR 6 !
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La conception physique du format CAMM offre aussi deux avantages en termes de durabilité. D’une part, la compression mécanique évite l’exposition des contacteurs mémoire à l’air. Une donne d’importance notamment dans les pays chauds et humides. Ensuite, la disposition sur une seule face ainsi que la large surface de contact évite la stagnation d’une zone d’air chaud, le contacteur servant en outre de zone de dissipation de la chaleur.
Des modules plus denses et paramétrables
Pour l’heure, nous n’avons pas les détails techniques exacts de la vitesse théorique maximale du CAMM… ce qui est logique, puisque le standard en est à une version 0.5 et ne sera publié que dans les mois qui viennent. Néanmoins, le type de contacteur par compression permettrait d’offrir une bande passante « quatre fois supérieure à de la DDR5 4800 », comme l’expliquait à PC World un ingénieur de Dell.
Outre cette bande passante en hausse, le format CAMM va aussi permettre d’augmenter la densité par barrette à 128 Go par module. Au passage, ne soyez pas effrayés par les grandes dimensions des premiers exemplaires de CAMM produits par Dell : il s’agit de la taille maximale du format. Dell l’ayant développé pour ses machines professionnelles ayant besoin d’un gros volume de RAM (Dell Precision 7770). Des modules plus compacts pouvant être conçus sur la base du même connecteur.
Un standard tourné vers la DDR6
Comme le fait fort justement remarquer notre confrère de Minimachines, « l’âge d’or de la CAMM ne sera pas celui de la DDR5 ». Et pour cause : le standard n’est pas encore en version 1.0 et la DDR5 est déjà dans les PC portables au format SO-DIMM. S’il ne faut pas douter que certains s’y essayent – ou continuent pour certains types de machines comme Dell, qui l’a déjà déployé – le standard CAMM n’a vraiment de sens que pour la DDR6. Et uniquement pour les machines les plus puissantes (gaming, stations de travail), puisque les PC ultraportables font appel à des modules de mémoire soudés à la carte mère.
Alors que la DDR5 arrive à peine sur certaines plateformes (les Ryzen 7000 d’AMD par exemple), la DDR6 n’arrivera, elle, que bien plus tard. Selon Samsung, qui est un des principaux producteurs de RAM dans le monde avec son compatriote et concurrent SK Hynix, les premiers designs de DDR6 devraient être finalisés en 2024 avec un usage commercial prévu au minimum à partir de 2025. Doublant la bande passante officielle de 6400 Mbit/s à 12.800 Mbit/s (norme JEDEC), la DDR6 au format CAMM ne sera donc pas dans nos machines avant deux à trois bonnes années. Mais elle participera, espérons-le, à une amélioration des performances. Une amélioration de plus en plus nécessaire, à mesure que l’accès à la mémoire se révèle être l’un des plus grands goulets d’étranglement de l’informatique moderne.
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Source : Hot Hardware
