La nouvelle puce Snapdragon 7 Gen 3 qui vient d’être dévoilée par Qualcomm apporte des performances CPU et GPU substantielles, ainsi qu’une meilleure capacité à gérer les tâches liées à l’intelligence artificielle.
Le Snapdragon 7 Gen 3 vise le rapport performances-prix
Après avoir annoncé en grande pompe le Snapdragon 8 Gen 3, une puce haut de gamme qui équipera les smartphones les plus onéreux de 2024, Qualcomm lève le voile sur son petit frère, le Snapdragon 7 Gen 3, gravé en 4 nm. Son ambition est claire : apporter le plus de fonctionnalités « haut de gamme » pour moins cher, afin d’offrir le meilleur rapport qualité-prix.
Pour y arriver, la puce compte sur ses 8 cœurs : un principal à 2,63 GHz, trois dédiés aux performances à 2,4 GHz et trois autres pour l’efficacité énergétique à 1,8 GHz.
Le Snapdragon 7 Gen 3 vient succéder aux 7+ Gen 2 et 7s Gen 2, mais pour épater la galerie, Qualcomm préfère comparer son nouveau SoC au Snapdragon 7 Gen 1. Ainsi, l’entreprise promet des performances CPU en hausse de 15 % et des performances GPU 50 % supérieures, le tout en consommant 20 % d’énergie en moins.
Mais Qualcomm veut aussi mettre le paquet sur l’intelligence artificielle, annonçant des performances par watt 60 % supérieures sur les tâches IA, toujours par rapport au Snapdragon 7 Gen 1. Cela passe notamment par une meilleure reconnaissance des visages dans des conditions complexes comme l’obscurité ou en portant des lunettes.
Le Snapdragon 7 Gen 3 gère aussi l’audio spatial avec suivi de tête, ainsi que le Snapdragon Seamless, la technologie qui rêve d’unifier Android et Windows. La puce apporte également quelques améliorations sur le plan de la photo en prenant en charge la norme photo Ultra HDR présente sur Android 14.
La capture à partir de trois caméras en simultanée fait aussi partie de son CV. Enfin, la fonction « AI Remosaic » permettra « d’éliminer la décoloration granuleuse pour des résultats plus haute définition » en obtenant des couleurs plus vives.
Côté connectivité, le Snapdragon 7 Gen 3 embarque un modem X63 5G qui permet des téléchargements jusqu’à 5 Gb/s, ainsi qu’un support des doubles SIM 5G+5G ou 5G+4G.
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Une puce prometteuse que l’on verra arriver dès ce mois-ci dans des appareils milieu de gamme de chez Honor et Vivo. Le nouveau SoC de Qualcomm devrait aussi équiper de nombreux smartphones en 2024. Nous avons hâte de pouvoir la mettre à l’épreuve dans notre 01Lab.
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Source : Android Police
