A l’occasion de la conférence annuelle du Crédit Suisse, Bob Swan, le patron d’Intel, est revenu sur les raisons du retard de sa société en matière de processus de gravure ainsi que sur la cause de la pénurie de puces à laquelle est confronté le géant en ce moment. Selon lui, les deux sont intimement liées.
Première raison, les prévisions de croissance sur le marché du CPU pour serveur ont été mal évaluées en 2018. Intel tablait sur 10% et la réalité a été tout autre, à 21%. Une bonne nouvelle pour les caisses du fondeur, une mauvaise pour les usines de fabrication qui ont tourné à plein, voire ont dû allouer des chaînes de production supplémentaires et ont puisé dans leur stock pour répondre à la demande.
Nous ajouterons que cette forte demande a également été mal anticipée, à la base, par les gros clients d’Intel. Ils ont mal fait leur estimation prévisionnelle, n’ont pas commandé assez de puces tant en 2018 qu’en 2019. Et ce, malgré les conseils d’Intel. De fait quand la demande a surpassé l’offre l’année dernière, Intel n’a pu que puiser dans ses stocks.
Cette année, rebelote et bien plus tôt qu’en 2018. Selon nos sources, Intel a fait en sorte que ses usines produisent davantage en mettant plus de chaînes à l’oeuvre. Cela n’a cependant pas suffit et toutes ses usines sont, aujourd’hui, au maximum de leur capacité de production. Il n’y a plus de places pour la moindre chaîne de production supplémentaire.
Toujours selon nos sources, les puces sont vendues avant même d’être produites, tout est en flux tendu et on croise les doigts pour qu’aucun incident de contamination des chambres blanches ou autre ne survienne pour éviter d’aggraver la situation.
Seconde raison invoquée par Bob Swan, en 2017 et 2018, Intel a dû répondre à de très grosses commandes de modems pour smartphone de la part d’Apple. Il a décidé de les honorer en faisant fabriquer toutes les puces par ses usines alors qu’il aurait très bien pu faire appel à Samsung ou TSMC pour le faire. Là encore il a fallu mobiliser des usines de fabrication entière pour répondre à la demande de son client principal et de quelques-autres.
Troisième raison avancée, le fait d’avoir dû répondre à autant de demandes à provoquer le retard du passage au 10 nm, mais, aussi, a permis d’améliorer encore le 14 nm (en 14 nm+, puis 14 nm++) pour permettre l’implantation de plus de coeurs et le développement de circuits plus grands
Le CEO d’Intel fait toutefois amende honorable en reconnaissant que ses équipes et lui ont été trop confiants sur le fait de pouvoir mettre autant de casseroles sur le feu et de ne rien faire brûler. Sans oublier que l’ombre de la loi de Moore continue de planer sur l’industrie des composants et que d’appliquer son principe théorique devient de plus en plus difficile.
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Le futur se conjuguera toujours en nanomètre
Lorsque Intel est passé du 22 au 14 nm, ce n’est pas le double de la densité que le fondeur a atteint (comme le prévoit la Loi), mais il l’a dépassée pour atteindre x2,4.
Fort de ce succès, les équipes ont pensé qu’elles pourraient multiplier cette même densité par 2,7 entre le 14 et le 10 nm. Elles y sont arrivées, mais au prix d’un retard important par rapport à la compétition. D’ailleurs, pour coller à AMD, Intel doit maintenant mettre la cap sur le 7 nm (en EUV, Extreme UltraViolet lithography).
Et entre le 10 et le 7 nm, la densité ne sera multipliée que par 2 pour éviter tout retard supplémentaire. Les équipes de Swan ne veulent pas reproduire les erreurs des derniers trimestres.
Les premiers produits employant ce procédé de fabrication ne sont toutefois pas attendus avec le quatrième trimestre 2021 et devraient être aussi efficaces que des puces 5 nm produites par d’autres.
Evidemment, les équipes d’Intel travaillent également au passage au 5 nm. Les premières puces maison à en bénéficier devraient arriver pour la seconde moitié de 2024. Là encore, cette finesse de gravure sera – chez Intel – l’équivalent du 3 nm chez ses concurrents, selon les prévisions de ses ingénieurs.
Source : Wccftech
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