Tout le monde veut sa puce. Selon les informations de Nikkei, le constructeur chinois Oppo souhaiterait équiper ses smartphones de SoC développés en interne d’ici 2023 ou 2024, sans doute dans le cadre d’une alliance avec TSMC. Le fondeur taïwanais devrait être capable de graver des puces en 3 nm à cette période, ce qui correspondrait aux objectifs d’Oppo.
Apple, Samsung, Huawei, Google, etc.
Oppo aurait commencé à travailler sur ses propres puces en 2019 à la suite des déboires de Huawei. Conscient du risque posé par une trop grande dépendance aux entreprises américaines, le Chinois aurait commencé à débaucher des ingénieurs susceptibles de lui apporter ce Graal.
Il est fort probable que ces futures puces ne soient pas réservées aux smartphones Oppo ,et se déploient progressivement sur les mobiles Realme et OnePlus, qui appartiennent au même groupe.
En plus de permettre à Oppo de gagner en indépendance et de potentiellement moins souffrir des pénuries de composants, ce SoC maison lui permettrait de s’assoir à la table des constructeurs capables de produire leurs propres puces.
Il y a bien sûr Apple, Samsung et Huawei, mais aussi Google depuis quelques heures qui, avec ses Pixel 6, a lancé sa puce Tensor. Xiaomi, de son côté, revendique clairement ses intentions de lancer ses propres puces.
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En attendant de voir débarquer les premières puces Oppo, les acteurs historiques, comme Qualcomm et MediaTek, s’inquiètent très certainement de l’envie d’émancipation de leurs partenaires historiques.
Le temps devraient néanmoins jouer en leur faveur. Même associés à TSMC, Oppo ou Xiaomi ont peu de chance de devenir aussi indépendants qu’Apple ou Samsung à court-terme.
Source : Nikkei
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