Pour fabriquer des puces toujours plus rapides et moins gourmandes en énergie, il est nécessaire de graver des circuits toujours plus fins. Aujourd’hui, la majeure partie de l’industrie adopte une stratégie similaire : effectuer la bascule depuis les technologies de gravure 0,18 micron vers le 0,13 micron (un micron représentant un millionième de mètre).Le constructeur NEC, premier fabricant de PC au Japon mais aussi grand producteur d’appareils électroniques en tout genre, franchit le pas en annonçant qu’il sera capable de graver des composants en technologie 0,10 micron (ou encore 100 nanomètres) au début de l’année 2003.
Des puces à très haute fréquence et à faible consommation
NEC s’est associé au fondeur Taïwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), premier fabricant mondial de puces, pour développer les versions standards et haute vitesse de son processus. NEC assurera seul, et dans le même temps, l’élaboration de versions destinées à la gravure de puces à très haute vitesse (pour supercalculateurs et processeurs de traitement dédiés) et basse consommation (pour appareils mobiles) de sa technologie.Les puces de cette génération se contenteront de tensions moyennes inférieures à 1 volt et recouront à des connexions en cuivre et à une isolation par diélectrique (matériau isolant, pour éviter les phénomènes de perturbations électromagnétiques induits par la proximité des circuits). Elles offriront neuf couches de circuits, contre sept dans les architectures actuelles.
D’autres industriels travaillent sur des projets similaires
NEC signale toutefois que de nombreux problèmes restent à résoudre, en particulier dans le choix des matériaux isolants à mettre en ?”uvre.Le géant japonais, qui a réalisé 43 milliards de dollars de chiffre d’affaires l’an dernier, n’est cependant pas le seul candidat à la réalisation de circuits de plus petite taille. Toshiba, Sony et IBM se sont engagés dans un partenariat qui doit les conduire au 0,10 micron début 2003, puis au 0,07 micron.Un autre consortium formé de douze industriels japonais et sud-coréeens s’est pour sa part fixé le but, plus ambitieux, de mettre au point une technologie de gravure à 0,05 micron. Sans fixer de date.
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