Lors de la dernière Build du mois de juin, le casque Hololens faisait évidemment partie des titres de gloire de Microsoft avec toujours plus de développeurs conquis et d’applications professionnelles. L’éditeur sait cependant qu’il n’a pas intérêt à se reposer sur ses lauriers, tant la concurrence s’annonce rude en ce domaine avec notamment Magic Leap, Google et même désormais Apple qui se tiennent toujours en embuscade.
Microsoft vient justement d’annoncer que la V2 de son casque intégrera un coprocesseur dédié à l’intelligence artificielle permettant d’analyser en direct des données utilisant des réseaux neuronaux d’apprentissage profond (deep learning). On peut imaginer que cela servirait pour de la reconnaissance d’image ou vocale, par exemple.
Ne pas alourdir le dispositif
L’actuelle version des Hololens comprend un multiprocesseur : le HPU (Holographic Processing Unit). Ce dernier traite les informations provenant de tous les capteurs embarqués : profondeur, suivi des mouvements de la tête, centrale inertielle et caméra infra-rouge.
L’avantage de déporter des tâches d’intelligence artificielle sur une nouvelle puce est d’économiser l’énergie du processeur central. Même si le coprocesseur, qui fonctionnera en permanence, devrait puiser son énergie dans la même batterie qui gère déjà tout le dispositif. Ne pas faire grossir la source d’énergie est capital pour un dispositif portable qui ne peut pas se permettre de s’alourdir.
Pas de latence en se passant de serveurs
L’autre intérêt de ce nouveau coprocesseur en silicium serait d’exécuter nativement des applications de deep learning sans avoir à communiquer avec des serveurs distants.
Cela signifie donc moins de latence pour l’utilisateur mais aussi plus de sécurité et de respect de la vie privée, puisqu’il n’y aurait pas besoin de se connecter à internet pour télécharger des données dans le cloud. Une tendance qui a le vent en poupe ces derniers mois, tous les géants de la tech s’attelant à permettre l’exécution de modèles préétablis d’IA localement.
La deuxième version des Hololens ne devrait toutefois pas sortir avant 2019. D’autres grands noms de la high-tech travaillent également à des puces intégrées et dédiées à l’intelligence artificielle. C’est notamment le cas d’Apple qui développerait le sien pour son propre iPhone, si l’on en croit les rumeurs.
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