Après Qualcomm, c’est au tour de MediaTek de signer un partenariat avec Intel Foundry Services (IFS), le service de fabrication de semi-conducteur qu’Intel a annoncé l’an dernier. Déjà main dans la main autour de la production de puces 5G à destination des PC, Intel et MediaTek signent ici un partenariat gagnant-gagnant autour de la fabrication de puces pour les smart edge devices – les puces « intelligentes » en bout de chaîne (à l’opposé des puces côté équipements télécom ou pour serveurs). Pensez à des box TV, des assistants vocaux/enceintes, des puces pour caméras connectées, etc.
Pour MediaTek, IFS représente une alternative à TSMC pour une partie de ses puces. Dans des temps de pénuries de semi-conducteurs, les places sur les chaînes de production sont de plus en plus chères. Varier les sources d’approvisionnement permet non seulement de jouer un peu plus sur les prix, mais aussi d’éviter de mettre tous ses œufs dans le même panier.
Pour Intel, il s’agit là d’une victoire d’image et, potentiellement, d’une mise en jambe importante de son service de fonderie. Intel doit en effet faire face à des concurrents – TSMC, Samsung, UMC, SMIC, etc. – qui ont l’habitude de travailler avec des clients différents et de produire des grands volumes et une grande variété de puces. Ce qui n’est pas son cas pour l’heure, Intel n’ayant (quasiment) travaillé que pour lui-même. Un client comme MediaTek permet à Intel, dans le cas où ce dernier soit satisfait des premiers produits qui sortent des usines, de se construire une image de « vrai » fondeur.
Rattraper TSMC
Outre les rentrées d’argent du service de production, l’arrivée de nombreuses commandes extérieures, variées en forme et à haut volumes, devrait permettre à Intel d’accélérer son retour dans la guerre à la finesse de gravure. Ce sont en effet ces contraintes qui ont permis à TSMC de rejoindre – puis de dépasser ! – Intel dans le domaine il y a quelques années, alors que ce dernier avait joui de 30 ans de domination. Grâce à son rôle d’usine neutre, TSMC a notamment pris de l’avance dans le déploiement de la gravure EUV ou la réduction de la taille des circuits FinFET (sans même parler des taux de rendement). Avec Qualcomm et désormais MediaTek, Intel a récupéré du volume pour affûter ses équipes encore un peu plus.
Intel signe ici une jolie victoire d’image, il reste cependant à l’américain à continuer d’engranger des clients… et à les garder. Les premières sorties de puces seront en effet capitales pour cimenter la confiance de l’industrie. Tant sur la qualité des puces, mais aussi sur les rendements (dont dépendent les prix) ou encore la capacité d’Intel à séparer ses activités de vendeur de puces et de producteur tiers. Un gros chantier pour l’américain, capital non seulement pour l’américain, mais aussi très important pour la chaîne de production mondiale des semi-conducteurs, actuellement en très importante sous-capacité de production.
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Source : Communiqué de presse Intel
