Ces dernières années, MediaTek et Qualcomm se livrent une bataille à distance sur le terrain des SoC Android haut de gamme avec leur Dimensity 9X00 et Snapdragon 8 Gen X respectifs. 2024 ne va certainement pas déroger à cette règle. Des cancans autour du Snapdragon 8 Gen 4 ont déjà émergé ; en voici pour le Dimensity 9400, successeur attendu de l’actuel Dimensity 9300.
Toujours une armada de 8 cœurs CPU sans aucun cœur Efficacité
Le Dimensity 9300 avait déjà fait parler l’année dernière en changeant la recette traditionnelle des SoC de smartphones à base d’un cœur Prime, de P-cores et d’E-cores. En effet, le Dimensity 9300 implique quatre cœurs Cortex-X4 (un réglé à 3,25 GHz, les trois autres à 2,85 GHz) et quatre Cortex-A720 cadencés à 2,0 GHz. Il est totalement dépourvu de Cortex-A5XX (les E-cores). En pratique, cette configuration permet à la puce de la firme taïwanaise d’afficher des scores très flatteurs dans les benchmarks CPU – souvent supérieurs à ceux de son rival – au sein des Vivo X100 et X100 Pro. En contrepartie, il a tendance à la surchauffe en cas de forte sollicitation sur la durée ; donc à souffrir d’étranglement thermique, ce qui atténue forcément ses performances.
Ceci étant, à en croire les informations partagées par le divulgateur Digital Chat Station sur Weibo, lequel est généralement bien renseigné lorsqu’il s’agit de smartphones, MediaTek se passera de nouveau d’E-cores avec son Dimensity 9400.
Le leaker allègue que ce SoC mobilisera trois types de cœurs CPU cette fois, mais toujours des cœurs dits performants : des cœurs des séries Cortex-X5, Cortex-X4 et Cortex-A7xx. Il n’a pas détaillé la répartition exacte, mais il est fort probable que nous retrouvions un Cortex-X5, trois Cortex-X4 et quatre Cortex-A730. Précisons toutefois que de récentes rumeurs ont dressé un portrait très peu flatteur du Cortex-X5, lequel aurait du mal à contenir sa consommation.
https://twitter.com/Tech_Reve/status/1759950978898657679
Une puce gravée en 3 nm
Quoi qu’il en soit, à première vue, MediaTek va donc conserver une armada extrêmement puissante pour la composante CPU de son vaisseau amiral. Le passage à la gravure 3 nm de TSMC devrait améliorer l’efficacité énergétique du processeur. En outre, cet arsenal sera peut-être nécessaire pour rivaliser avec le Snapdragon 8 Gen 4, qui aura le privilégie d’inaugurer les nouveaux cœurs Oryon de Qualcomm (le CPU développé en interne par la marque américaine).
Digital Chat Station ajoute qu’un Dimensity 9300 Plus, offrant des fréquences CPU et GPU plus élevés, arrivera en mai prochain. Quant au Dimensity 9400, MediaTek le lancera en octobre, toujours d’après cette source.
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Source : Digital Chat Station (Weibo)
