Si l’on en croit leur constructeur, les processeurs UltraSPARC III à interconnexions en cuivre ont passé avec succès les tests internes auxquels ils ont été soumis. La migration vers le cuivre pour la version à 900 MHz accroît la vitesse d’horloge tout en ayant une dissipation thermique égale à celle de la version à 750 MHz à connexions en aluminium.
Trois fois plus de flexibilité
Selon David Yen, vice-président du groupe processeurs de Sun Microsystems, l’adoption du cuivre offre de bonnes perspectives d’évolution : “Nous avons trois fois plus de flexibilité pour adapter l’UltraSPARC III à des hautes fréquences, c’est-à-dire pour franchir rapidement la
barre du gigahertz, mais aussi pour réduire la consommation d’énergie et le temps d’attente mémoire.”Inspirée des travaux d’IBM, cette technologie associe à l’interconnexion en cuivre, une isolation à faible constante diélectrique et un transistor avec un pas de 100 nanomètres de large seulement. Cette faible constante est obtenue en isolant les connexions en cuivre dans une gaine, afin d’éviter les interférences électriques entre les divers circuits. Quant aux transistors, Texas Instruments a mis en ?”uvre un procédé de gravure en 0,15 micron sur ses nouvelles chaînes de fabrication.Pour juger de l’efficacité et des performances du nouvel UltraSPARC, il faudra attendre près de trois mois et les nouvelles générations de stations de travail 64 bits Blade 1000 livrées à cette date.
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