Les utilisateurs d’ordinateurs desktop ne seront pas les seuls à pouvoir profiter de l’architecture CPU Zen 5 d’ici quelques semaines. En effet, outre ses Ryzen 9000 Granite Ridge, AMD a profité du Computex 2024 pour dévoiler une toute nouvelle gamme de puces mobiles gravées en 4 nm : les Ryzen AI 300. Comme son nom l’indique, cette série, pour l’instant limitée à deux références, met l’accent sur les capacités IA. Concrètement, cela se matérialise par l’intégration d’un NPU (Neural Processing Unit) sous architecture XDNA 2.
Un trio magique ?
Ces Ryzen AI 300 ont pour nom de code Strix Point. Ils exploitent les architectures CPU Zen 5 / Zen 5c, GPU RDNA 3.5 et NPU XDNA 2. Le TDP par défaut est de 28 W.
AMD n’a officialisé que deux processeurs. Le porte-étendard est le Ryzen AI 9 HX 370. Il mobilise 12 cœurs CPU, dans une configuration de 4 cœurs Zen 5 + 8 cœurs Zen 5c, ce qui implique 36 Mo de cache L2 + L3. La fréquence maximale est de 5,1 GHz. L’iGPU est un Radeon 890M. Ce dernier possède 16 unités de calcul RDNA 3.5, soit 4 unités de plus que le précédent flagship (Radeon 780M).
Le Ryzen AI 9 365 est un peu moins costaud. Son CPU est aussi constitué de 4 cœurs Zen 5, mais la quantité de cœurs Zen 5c est de 6 ; cela donne donc 10 cœurs / 20 threads en tout, et 34 Mo de cache L2 + L3. La fréquence est également légèrement inférieure, avec une pointe à 5 GHz. Côté iGPU, nous trouvons un Radeon 880M, lequel implique 12 unités de calcul RDNA 3.5.
| Processeur | Cœurs / Threads | Fréquence de base / Boost | iGPU | cTDP |
| Ryzen AI 9 HX 370 | 12 / 24 | 2,0 / 5,1 GHz | 16 CU (Radeon 890M) | 15-54W |
| Ryzen AI 9 365 | 10 / 20 | 2,0 / 5,0 GHz | 12 CU (Radeon 880M) | 15-54W |
Des puces IA avant tout
Pour le NPU, pas de disparité : AMD renseigne 50 TOPS pour les deux processeurs. Cette puissance de traitement permet à la société de revendiquer le leadership en la matière. En effet, comme mis en avant dans l’infographie ci-dessous, le Snapdragon X Elite culmine à 45 TOPS ; les Core Lunar Lake, à 40-45 TOPS.
Dans les faits, cette puissance de calcul permet aux Ryzen AI 300 d’équiper des ordinateurs estampillés Windows Copilot+ et de gérer localement des modèles IA « complexes ». Rappelons que Microsoft exige 40 TOPS pour ses PC IA de nouvelle génération.
Selon AMD, l’architecture XDNA 2 offre de sérieux gains de performance par rapport à XDNA. L’entreprise mentionne une capacité de calcul jusqu’à 5 fois plus élevée et une efficacité énergétique doublée. Pour optimiser son NPU, la société évoque la prise en charge d’un « Block FP16 », un format qui allie le meilleur du FP16 et de l’INT8.
Enfin, sans surprise, la société revendique sa supériorité face à la concurrence (Apple M3, Intel Core Meteor Lake, Snapdragon X Elite) à travers de nombreux benchmarks consacrés à des usages spécifiques. Comme toujours, prenez ces communications avec un certain recul.
Les premiers PC portables équipés de Ryzen AI 300 sont attendus au cours du troisième trimestre. Des marques ont déjà officialisé leurs machines ; c’est notamment le cas d’Asus avec ses ordinateurs TUF A14 et 16.
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