Comme Intel l’a démontré dans ses laboratoires, l’optoélectronique ouvre la voie à une nouvelle génération de connexion entre composants, grâce à laquelle la course aux performances va pouvoir se poursuivre. De fait,
d’ici sept à dix ans, la vitesse des bus entre un processeur et les puces voisines sera multipliée par dix, et donc les connexions en cuivre devraient atteindre rapidement leurs limites (environ 12 GHz).De plus, avec la montée en fréquence, leur bande passante sera de plus en plus limitée par l’atténuation du signal, les distorsions, les échos et les interférences électromagnétiques. Les connexions optiques permettront quant à
elles d’augmenter la bande passante, tout en supportant des distances parcourues plus importantes : les communications optiques sont bien moins sujettes aux atténuations que les électriques.Enfin, cette technologie apporte des avantages au niveau thermique : on peut écarter davantage les composants, sans nuire aux performances. D’où un refroidissement plus efficace et moins coûteux.
Des liens entre puces dans cinq ans au plus tôt
La fibre optique a déjà remplacé le cuivre dans les réseaux locaux des entreprises et dans les télécommunications (technologies Sonet/SDH). Elle s’imposera probablement au niveau des communications entre cartes, ainsi
qu’entre les composants sur une même carte. Il est cependant difficile de prédire précisément son rythme d’adoption, car les connexions électriques continueront d’évoluer en parallèle.Ce nouveau procédé doit en outre s’avérer économiquement viable pour les fabricants. Cependant, Intel anticipe que les connexions optiques gagneront les liens entre cartes dans des solutions commercialisables vers 2006 ou 2007,
et ceux entre puces d’ici cinq à dix ans. Il se pourrait même que l’on puisse les utiliser à l’intérieur des puces, mais tous les experts ne s’accordent pas sur la question. Quoi qu’il en soit, rien n’est
susceptible de se concrétiser dans ce domaine avant au moins quinze ans.
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