Passer au contenu

Les mensurations des Ryzen 9000 dévoilées, une belle hausse du nombre de transistors

Une taille qui ne change pas par rapport à Zen 4, mais une densité bien accrue.

Un processeur n’est pas vraiment l’objet qui se prête le plus à être admiré toute la journée – ni même le composant. Mais pour la science, AMD a détaillé (à l’occasion du Zen 5 Tech Day, via HardwareLuxx) les dimensions de ses processeurs Zen 5 à venir : celles des Ryzen 9000 Granite Ridge, destinés au segment desktop ; des Ryzen AI 300, conçus pour les ordinateurs portables.

CCD Zen 5 Eldora

Le CCD Zen 5, nom de code Eldora, a une surface de 70,6 mm². C’est donc une taille équivalente à celle des CCD Zen 4, qui est de 71 mm², en arrondissant. Rappelons que CCD signifie Core Chiplet Dies. Souvent simplement appelé chiplet, c’est l’élément qui renferme les cœurs CPU – jusqu’à huit.

Le passage de la gravure 5 nm à 4 nm a toutefois permis d’accroître la densité, et donc in fine, la quantité de transistors. Selon les informations rapportées par nos confrères, celle-ci est passé de 92,9 MTr/mm² à 117,78 MTr/mm², soit une augmentation de 26,8 %. Un CCD Elodra contient ainsi 8,315 milliards de transistors, contre 6,5 milliards pour un CCD Zen 4. Pas de changements du côté de l’IOD entre Zen 4 et Zen 5 en revanche.

Le tableau ci-dessous compare les différentes tailles et densités des générations Ryzen depuis Zen.

Architecture Nœud de gravure Surface du die Densité transistors Transistors
Zen (Zeppelin) 14 nm 212 mm² 22,6 MTr/mm² 4,8 milliards
Zen+ (Zeppelin) 12 nm 212 mm² 22,6 MTr/mm² 4,8 milliards
Zen2 CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) 7 nm 74 mm² 52,7 MTr/mm² 3,9 milliards
IOD (Ryzen 3000) 12 nm 125 mm² 16,7 MTr/mm² 2,09 milliards
Zen3 CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) 7 nm 80,7 mm² 51,4 MTr/mm² 4,15 milliards
IOD (Ryzen 5000) 12 nm 125 mm² 16,7 MTr/mm² 2,09 milliards
Zen4 CCD (Durango, Ryzen 7000) 5 nm 71 mm² 92,9 MTr/mm² 6,5 milliards
IOD (Ryzen 7000) 6 nm 122 mm² 27,9 MTr/mm² 3,4 milliards
Zen5 CCD (Eldora, Ryzen 9000)  4 nm (N4P) 70,6 mm² 117,78 MTr/mm² 8,315 milliards
IOD (Ryzen 9000) 6 nm 122 mm² 27,9 MTr/mm² 3,4 milliards

Strix Point prend de l’embonpoint

D’autre part, AMD a également confirmé que son processeur Strix Point, alias Ryzen AI 300, mesure 232,5 mm². Il est donc sensiblement plus massif que son prédécesseur : 30,6 % plus grand pour être précis. Rien d’illogique, puisqu’il reste gravé en 4 nm, mais intègre davantage de cœurs CPU, de plus grands caches, et un iGPU à 16 unités de calcul (le Radeon 890M) contre 12 unités pour le Radeon 780M. Pour ce dernier aspect, cette surenchère va logiquement apporter des performances graphiques rehaussées.

Famille processeur Nœud de gravure Surface du die Configuration max cœurs CPU
Cache L2 Cache L3
Phoenix1 TSMC 4 nm 178 mm² 8x Zen 4 8 Mo 16 Mo
Phoenix2 TSMC 4 nm 137 mm² 2x Zen 4 + 4x Zen 4c 6 Mo 16 Mo
Hawk Point1 TSMC 4 nm 178 mm² 8x Zen 4 8 Mo 16 Mo
Hawk Point2 TSMC 4 nm 137 mm² 2x Zen 4 + 4x Zen 4c 6 Mo 16 Mo
Strix Point TSMC 4 nm (N4P) 232,5 mm² 4x Zen 5 + 8x Zen 5c 12 Mo
24 Mo

🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.

Source : HardwareLuxx


Rémi Bouvet
Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *