Pour dissiper la chaleur, problème majeur des processeurs, les fabricants de puces et les constructeurs de PC exploitent des systèmes de refroidissement de plus en plus sophistiqués.Mais les techniques actuelles se révèlent insuffisantes pour les prochaines générations de processeurs, en dépit du gain thermique obtenu grâce aux technologies de gravure plus fines. L’heure est donc à la créativité pour refroidir encore et toujours plus.
Canaliser la migration des électrons
L’une des idées les plus prometteuses du moment vient de Cool Chips, une société britannique basée à Gibraltar qui vient de breveter un système de réfrigération dérivé des nanotechnologies. Elle présentera fin août le fruit de ses travaux, lors d’une conférence internationale sur la recherche thermoélectrique.Le Cool Chips, technologie dont la société a donné son nom, est une sorte de plaque électronique qui s’interpose entre la puce nue et le radiateur, et sert à dissiper la chaleur vers l’extérieur. Il agit comme une barrière, qui ne laisse passer les électrons à haute énergie que dans un sens, dans un tunnel thermique (thermotunneling).Selon Cool Chips, l’efficacité thermique du dispositif atteint 70 à 80 %, contre 40 à 50 % pour les systèmes à refroidissement liquide les plus performants aujourd’hui.
Un spray réfrigérant chez HP
Hewlett-Packard, lui, vient d’annoncer la mise au point dans ses laboratoires de recherche d’une solution à plus grande échelle, qui s’inspire de la technologie des imprimantes à jet d’encre.En fonction de la chaleur du processeur, un mécanisme pulvérise du liquide réfrigérant sur les zones les plus chaudes, en ajustant le débit en fonction des besoins. La chaleur conduit le liquide à se vaporiser. La vapeur est ensuite récupérée par un échangeur, puis liquéfiée à nouveau pour alimenter le système en circuit fermé.Selon HP, la technologie mise au point permet aussi d’éviter des résidus sur la puce, contrairement à d’autres systèmes de refroidissement liquides.
Nouveau conditionnement chez Intel
Intel n’est évidemment pas en reste. Le fondeur a présenté en novembre dernier une structure de transistors utilisant des nouveaux matériaux, afin de diminuer l’échauffement et permettre un fonctionnement des puces à très haute fréquence (projet TeraHertz).Il prépare aussi un nouveau conditionnement pour ses processeurs. La technologie BBUL vise à optimiser les circuits d’alimentation du processeur. Cela leur permettra de fonctionner à un voltage plus réduit, ce qui réduira la chaleur émise. Les conditionnements BBUL arriveront dans un premier temps en option… vers 2006-2007.
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