Il suffisait de déambuler quelques minutes dans les allées du salon PC Expo, début juin à New York, pour s’en persuader : les assistants personnels ou Personal Digital Assistants (PDA) ont volé la vedette aux PC. Désormais, les étoiles s’appellent Palm, Handspring, Compaq, Franklin, Casio. Celles et ceux qui se souviennent du Newton d’Apple mesureront le chemin parcouru depuis 1993 par la triade high-tech : producteurs de semi-conducteurs, éditeurs de logiciels et fabricants d’équipements.Outre leurs fonctions de base (traitement de texte, agenda, tableur, etc.), les terminaux actuels se branchent sur le net et la messagerie électronique, reçoivent ou émettent des images fixes ou vidéo, lisent des fichiers audio, se transforment en livre électronique ou fournissent une carte routière. Bref, un terminal multimédia associant la mobilité au confort d’un environnement logiciel familier, autonome mais ouvert sur le monde numérique, communicant avec ou sans fil. Les PDA comptaient près de 13 millions d’utilisateurs dans le monde l’an dernier ; ils seront 63,4 millions en 2004, selon le cabinet d’études américain IDC.Reste que leurs systèmes d’exploitation, toujours plus perfectionnés, et l’avalanche de contenus, de plus en plus riches, sont gourmands en mémoire. D’autant que ce ne sont pas les tuyaux qui manquent pour acheminer les données : fil, infrarouge, GSM, GPRS et bientôt UMTS pour le haut débit sur mobile… Un système d’exploitation comme Pocket PC monopolise 8 méga-octets (Mo) de mémoire ROM, 2 Mo de mémoire RAM permettent tout juste le fonctionnement de quelques applications bureautiques. Un logiciel graphique ou musical nécessite 8, 16 voire 32 Mo d’espace libre, d’ailleurs vite saturé dès lors que sont conservés fichiers MP3 ou vidéos. Il faut alors penser aux systèmes de stockage secondaires externes ou extensions (Compact Flash, Memory Stick, Microdrive, etc.). “On arrive à être limité, surtout pour les applications professionnelles comme Autocad ou Archicad, utilisées par les architectes “, admet Fabien Prehel, chef de produit marketing chez Compaq. L’appétit des utilisateurs n’ayant aucune limite, éditeurs de logiciels et fabricants sollicitent en permanence les producteurs de semi-conducteurs, qui se tournent alors vers leurs centres de recherche et développement.
OUM, M RAM et Fe RAM
Leur objectif : accroître la capacité des puces tout en réduisant leur dimension et la consommation électrique ?” mobilité oblige ! D’où les études d’IBM, Intel ou ST Microelectronics (STM) sur les nouvelles générations de composants, notamment les mémoires flash. Ce sont elles qui permettent, une fois l’appareil connecté au réseau, la mise à jour de son système d’exploitation ou des applicatifs installés. Pour Clifford Smith, directeur marketing chez Intel, “ le foisonnement de contenus élaborés et la multiplication des plateformes ouvertes accroissent l’intérêt pour les mémoires flash au détriment des mémoires ROM pourtant moins onéreuses“. Cela tombe bien, Intel est numéro 1 mondial du secteur avec 23,4 % de parts de marché ! La firme californienne estime avoir isolé trois filières prometteuses : l’Ovonics Unified Memory (OUM), fondée sur la technologie retenue pour la lecture et l’enregistrement de CD et DVD, celle des mémoires Fe RAM (Ferroelectric RAM) et les mémoires M RAM (Magnetic RAM). Ainsi, chez IBM, allié pour l’occasion à l’Allemand Infineon, 80 chercheurs tentent de diminuer la taille des prochaines générations de mémoires MRAM de 256 Mo. Objectif : 1 cm sur 7/8 mm. Par ailleurs, près de 25 ingénieurs cherchent à exploiter la technologie des Mems, puces qui allient électronique et mécanique pour l’appliquer à l’univers de la mémoire. Il s’agit du programme ” Millipede ” : “ Ici, les capacités sont de l’ordre de 1 giga-octet dans un 1 cm2. Nous en sommes aux mises au point. La commercialisation n’est pas prévue avant 2004-2005 “, précise Carlo Bonalume, directeur marketing de la division Emerging Technologies d’IBM Microelectronics. Autre filière exploitée : l’holographie. Mais là, inutile d’espérer un développement avant une dizaine d’années, estime Carlo Bonalume.Dans le domaine des systèmes sur puce, les ingénieurs du Memory Product Group de STM tentent de réunir sur un seul carré de silicium mémoire volatile et non volatile. En outre, dans les deux ans à venir, le fabricant franco-italien devrait commercialiser des mémoires de 32 ou 64 méga-octets exploitant sa technologie ” Multi.bit.cell ” : “Chaque cellule mémoire permet de stocker deux informations binaires au lieu d’une. En divisant par deux la surface du silicium, nous libérons de l’espace pour d’autres applications“, explique Marc Guedj, responsable marketing des activités mémoires flash de haute densité chez STM.
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