Pour augmenter le nombre d’habitants au kilomètre carré, on peut choisir entre construire des maisons plus petites, ou faire des immeubles plus hauts. Pour les mémoires, le principe est le même : on peut se lancer dans de coûteuses recherches en miniaturisation des composants, ou tenter d’empiler des transistors. Le constructeur Matrix Semiconductor a opté pour la seconde solution. Avec ses mémoires en trois dimensions, baptisées 3DM, il peut loger huit fois plus d’informations sur une même surface de silicium. Et comme la gravure n’a pas besoin d’être très fine, elles sont plus économiques à produire. Les premières mémoires 3DM, qui devraient être disponibles au second semestre 2002, seront au format CompactFlash. Destinées aux appareils portables (baladeurs, appareils photo numériques, etc.), elles n’offriront d’abord qu’une capacité limitée à 64 Mo. De quoi stocker seulement une heure de musique en MP3. En revanche, leur prix sera très intéressant : environ 30 euros (200 F). A condition toutefois que ce support soit réinscriptible, ce qui n’est pas encore le cas pour l’instant. D’après le constructeur, la technologie 3DM permet de conserver la compacité des mémoires flash tout en offrant le faible coût de fabrication des mémoires magnétiques. Des modèles à 16 niveaux de transistors sont déjà annoncés, ce qui devrait encore sensiblement abaisser le coût du mégaoctet.
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